海思光电推出7.2Tb/s带宽HI - ONE硅光引擎

电子发烧友网综合报道，近期，海思光电发布了全新的HI - ONE硅光引擎。这一引擎基于其III - V光芯片、硅基半导体芯片技术和先进光电封装平台能力，是面向AI时代的高密度光电互连而推出的新一代硅光引擎平台。其核心在于通过硅光技术和CPO架构深度融合，实现高带宽、低功耗、低延迟的数据中心光互连。

HI - ONE技术平台最高采用36路200G光收发通道设计，总带宽达7.2Tb/s，是目前业界最高密度的硅光引擎之一。大带宽的光电芯片设计支持单通道200G/lane高速率，解决了多通道并行串扰问题，还支持SR/DR/FR等多种互连应用场景。其硅光部分基于低插损SiN - SOI平台，二维光口结构实现了高密低插损，片上集成超过2000个器件（包括耦合器、分束器、调制器、MUX/DEMUX、高速Ge PD等）。

该引擎内置InP基大功率CW DFB多波长集成光源（MLIC），通过波分复用技术减少了光纤数量，支持SR/FR等多种传输场景。光源采用有源区缺陷控制技术，确保了全温范围内的高功率输出和可靠性。

光引擎集成多通道高速DRV和TIA，通过高密铜柱/TSV工艺实现硅光芯片与电芯片的混合集成。在2025年欧洲光通信会议（ECOC）上，海思展示了基于该平台的224 Gbps微环调制器（MRM）和540 Gbps异质集成TFLN调制器，验证了其在高速调制领域的领先能力。

同时，它集成了StarSensor星云智检功能。基于海思光电海量现网实践经验，以及对系统和DFx的深入理解，StarSensor星云智检创造性地针对AI场景下业务中断痛点问题，提供分钟级检测、厘米级精度的全链路诊断功能，有效降低AI智算中心业务闪断问题。

在形态上，HI - ONE支持可插拔、板载（AiO）、共封装（CPO）等多种应用形态，能适配数据中心、高性能计算（HPC）、AI集群等场景的高密度光互联需求。

在兼容性方面，HI - ONE基于开放的技术平台，可与主流DSP芯片（如Broadcom 7nm DSP）和光模块架构（如OSFP 2xDR4 LPO）兼容，支持未来向更高速率（如3.2T）的平滑升级。此前华云光电基于海思HI - ONE硅光引擎推出了800G OSFP 2xDR4 LPO光模块，并成功通过某国际Tier 1设备商的严格测试。该模块采用Broadcom 7nm DSP芯片作为数字信号处理核心，与HI - ONE硅光引擎实现了高效协同工作。

同时，海思在2025年欧洲光通信会议（ECOC）上展示的540 Gbps异质集成TFLN调制器，其设计明确支持与第三方DSP芯片的联合调试，通过优化射频接口和协议栈实现了低驱动电压（0.9 Vpp）下的高速信号传输。

因此，HI - ONE硅光平台技术能够应用于AI超节点服务器互连、智算中心高带宽交换、数据中心CPO架构部署、高速板间/框间/机架间互连等场景。

与目前行业龙头博通相比，HI - ONE在可插拔和板载场景下的技术成熟度和成本控制更具优势，而博通则通过CPO技术在超大规模数据中心市场建立了壁垒。海思HI - ONE硅光引擎的出现标志着中国在光通信核心器件领域实现了从“跟跑”到“并跑”的跨越，其7.2Tb/s高密光互连、智能诊断和国产化优势已形成差异化竞争力。

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