苹果斥资千亿，美国封测产业链雏形初现

电子发烧友网报道（文 / 黄山明）美国一直期望制造业回流，为此不惜对各国加征关税。近期，苹果提出了 1000 亿美元的“美国造”新计划，首批落地项目中就有安靠（Amkor）在美国本土建设的规模最大、技术最先进的封测基地之一。

除美国自身需求外，过去十五年，苹果依靠台积电最先进的制程制造芯片，再由安靠、日月光等 OSAT 在亚洲完成封装测试。这种高度集中的供应链虽效率极高，但也让苹果面临地缘、物流、疫情三重风险。

2022 年美国白宫芯片会议后，苹果决定兑现未来四年在美新增投资 1000 亿美元的承诺。封测是产业链中最难、最晚的一环，它需要大量精密设备、洁净室与熟练工程师，比前道晶圆厂这类重资产迁移更难。

该工厂位于亚利桑那州皮奥里亚市，总投资约 20 亿美元，美国政府《芯片法案》提供 4.07 亿美元直接补贴。建成后月产能达 14500 片晶圆，可封装 370 万件芯片产品，预计 2027 年底量产。

这是美国本土最大的 OSAT（外包封测）工厂，也是全球首座专为 Apple Silicon 打造、端到端在美国完成晶圆从制造到封装再到测试的一站式基地。在封装工艺上，官方明确引进 TSMC - licensed CoWoS - S / CoWoS - L（用于 AI & HPC）以及 InFO_PoP、InFO_oS、InFO_LSI（用于 Apple A/M 系列 SoC & Ultra 级 SiP）。

其目的是将目前仅在亚洲才能完成的 2.5D/3D 先进封装产能首次完整迁回美国本土，满足苹果对供应链“去风险化”的需求，同时服务台积电的其他美国客户。

从场地建设情况来看，2023 年 11 月，苹果与安靠签署长期供应协议，成为其首位且最大的客户。2024 年，台积电与安靠签署 MoU，正式导入 CoWoS / InFO 技术。

2025 年一季度，工厂场地平整、环评最终批复完成；预计到 2026 年 4 季度，交付一期洁净室，开始小批量 Apple Silicon（A16/M3 级）风险量产；到 2027 年下半年，正式大规模量产，与台积电 Phoenix Fab 21 第二、三阶段 3 nm/2 nm 产能同步爬坡。

值得一提的是，目前在该工厂 50 公里范围内，已聚集了 TSMC Fab 21、Intel Chandler、Applied Materials 设备厂，GlobalWafers 300 mm 硅片、Coherent VCSEL、康宁大猩猩玻璃等材料厂，以及安靠 OSAT + TI 封测 + ASE 卫星厂，形成了美国的半导体产业集群。

为将台积电的技术经验搬到美国，安靠为苹果量身定制了三条工艺路线。一是手机 A 系列 SoC，采用 InFO_PoP，将 LPDDR5 直接堆叠在处理器上方，厚度减少 30%，散热效率提升 20%。

二是 Mac 与 IPad 的 M 系列，使用 InFO_oS + TSV interposer，实现统一内存架构，带宽媲美 HBM，且保持轻薄外形。三是高端的 Ultra 系列，引入台积电授权的 CoWoS - L，通过硅中介层把 CPU、GPU、NPU 与 HBM3E 整合在一颗 2.5D 封装内，算力密度提升三倍。

项目总预算二十亿美元，美国政府直接补贴四亿美元、提供两亿美元优惠贷款，外加最高五亿美元的税收抵免。作为交换，安靠承诺 2027 年在美国本土创造四千个直接岗位，间接岗位逾一万。

不过，由于美国本土缺少成熟的 OSAT 人才，安靠与亚利桑那州立大学共建先进封装学院，课程涵盖 CoWoS 设计规则、InFO 热仿真、KGSD 测试脚本。首批两百名学员毕业后，半数直接入职安靠，其余流向 Intel、TI。

小结

安靠为苹果建设的亚利桑那封测厂不仅是美国本土半导体制造生态的关键项目，更是苹果实现供应链自主化、技术自主权的重要举措。同时，该项目对美国高端制造能力的提升作用不可忽视，预计将重塑全球封测产业格局。

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