台积电1.4纳米厂提前启动，先进制程一骑绝尘

台积电1.4纳米厂提前动工，2027年试产，投资超万亿。据台媒报道，台积电中科1.4纳米先进制程建厂提前行动。中科管理局昨日（27日）称，二期园区扩建水保相关公共工程将在9月底前完成。供应链消息显示，台积电中科新厂预计10月动工，初估总投资达1.2兆（约2338亿人民币）至1.5兆元（约3508亿人民币）。

目前，营造、水泥、厂务工程等相关厂商已陆续接到通知，台积电中科先进制程建厂工程近日将招标，随后发包动工，相关作业正火热开展。

台积电先前在技术论坛公布生产据点规划，1.4纳米制程主要生产据点是原兴农球场的台中F25厂，拟设四座厂房。首座厂预计2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额超5000亿元（约1169亿人民币）。

供应链指出，中科厂2028年量产的可能是第一期两座1.4纳米制程厂房，后续第二期两座厂不排除推进至A10（1纳米）制程。另外，台积电在1.4纳米制程取得重大突破，已通知供应商备好设备，预定今年在新竹宝山第二厂装设试产线。

据悉，台积电原订采用2纳米制程的宝山晶圆20厂，其中二厂改为1.4纳米制程与研发线，三厂为1纳米制程与研发线、四厂不排除为0.7纳米制程与研发线。中科初步规划四座厂房，第一期两座为1.4纳米制程，第二期两座不排除为1纳米制程。此外，台积电已规划在南沙仑园区投资兴建1纳米先进制程基地，按目前500公顷土地面积，初估可建10座晶圆厂。由此可见，这家晶圆代工龙头在先进制程上领先众多。

1.4nm，一路领先

今年四月的北美技术研讨会上，台积电首次发布下一代尖端逻辑工艺技术A14。

台积电的A14工艺基于第二代纳米片环栅晶体管和全新标准单元架构。与今年晚些时候量产的N2工艺相比，A14在相同功耗下速度提升15%，或在相同速度下降低30%功耗，逻辑密度提升20%以上。台积电凭借纳米片晶体管设计与技术协同优化经验，将TSMC NanoFlex标准单元架构升级为NanoFlex Pro，实现更高性能、能效和设计灵活性。

台积电业务发展与全球销售高级副总裁兼副首席运营官Kevin Zhang表示：“A14是全节点的下一代先进硅技术。与N2相比，速度提高15%，功耗降低30%，逻辑密度是整体芯片密度的1.23倍，或至少是混合设计的1.2倍，是非常重要的技术。”

与A16、N2和N2P不同，A14缺乏超级电源轨背面供电网络，可瞄准无法从该网络获实际优势的应用，能降低额外成本。许多客户端、边缘和专业应用可利用第二代GAA纳米片晶体管带来的性能、功耗和晶体管密度优势，传统正面供电网络即可满足需求。当然，台积电也考虑到客户高性能客户端和资料中心应用需求，2029年将提供具背面供电的A14版，虽未公开命名，按传统或称为A14P。未来，A14还将推出最大效能版（A14X）和成本最佳化版（A14C）。

NanoFlex Pro是A14关键特性，该架构让芯片设计人员微调晶体管配置，实现特定应用或工作负载的最佳功耗、效能和面积。非Pro版FinFlex允许开发人员在区块内混合搭配不同单元，优化效能、功耗和面积。不过，台积电未公开NanoFlex与NanoFlex Pro差异，不清楚新版本是否能更精细控制单元或晶体管，是否有更好算法和软件增强功能。Kevin Zhang称这是设计技术协同优化技术，能让设计人员灵活设计产品，实现最佳功率性能优势。

最初规划，台积电2028年投产基于A14制程技术的芯片，但未明确量产时间。考虑到A16和N2P 2026年底大规模生产，芯片2026年上市，推测A14目标生产时间是2028年上半年，有望满足下半年客户应用需求。如今，台积电提前启动，进展可能也会提前。

2纳米后，几无对手

台积电提前投入先进工艺研发，与2纳米表现出色有关。先前报告称，台积电4月1日起接受下一代技术订单，目标年底达每月5万片晶圆产量。

据Digitimes引述供应链消息，半导体供应链表示，台积电2纳米制程2025年第4季放量，代工报价达3万美元，芯片大厂仍争相下单抢产能。年底前开始导入量产或合作的有苹果、超微、高通、联发科、博通与英特尔。

展望2026年，上述六大客户量能将大幅提升，2027年除NVIDIA外，进入量产的客户还有亚马逊旗下Annapurna、Google等逾10家大厂。为此，台积电上调宝山厂与高雄厂月产能规划，加上4/3纳米产能满载至2026年底，将助其抵御关税、汇率波动、成本高昂等挑战，2025、2026年获利可期。

供应链业者称，虽市场曾认为三星电子、日本Rapidus有抢单实力，但台积电未受影响，按计划推进制程。全球关注的2纳米制程第4季放量，新竹宝山F20厂和高雄F22厂是重要基地，2022年动工，2025年陆续投产。

到2025年底，宝山、高雄2纳米月产能共计约4.5万 - 5万片，2026年月产能超10万片，加上提前量产的美国亚利桑那州厂P2厂，2028年约达20万片，后续还有以2纳米为主的美国P3厂。

Digitimes指出，2027年，除AI GPU龙头NVIDIA外，进入量产的客户还有Amazon旗下Annapurna、Google、Marvell、比特大陆等逾10家大厂，苹果仍是主要大客户，高通、超微与英特尔也会增加投片量。苹果是台积电这些晶圆最大客户，获近一半初始产能，大部分出货量可能用于iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片组。

作为竞争对手，英特尔18A节点良率落后台积电2纳米制程，但超越三星，有望年底前量产。Keybanc Capital Markets分析显示，英特尔18A制程良率达55%，较上季提升；三星SF2制程良率约40%，台积电2纳米良率为65%。

三星财报称半导体晶圆代工2纳米下半年量产，但其2纳米芯片仅自家手机采用，而台积电2纳米制程客户有苹果、联发科、高通及超微等大厂，应用于智能手机芯片和电脑中央处理器。

日本Rapidus宣布2纳米制程试产成功，但产能规模和商业模式与台积电、三星及英特尔差距大。

换言之，2纳米赛局胜负或已分明。业界认为，台积电生产依多元客户需求量身定制，因客户超500家，产品逾万种，经济规模支持2纳米研发导入量产。在良率、客户结构、量产规模和市占等方面，台积电领先对手，将继续在先进制程保持领先。

写在最后

台积电官网表示，为保持技术领先，将继续大力投资研发。在A16和A14先进CMOS逻辑节点研发推进时，探索性研发重点在A14之后节点，以及3D晶体管、新型存储器和低导通电阻互连等领域，为未来创新技术平台奠定基础。

同时，台积电3DFabric先进封装研发中心在子系统集成方面创新，增强先进CMOS逻辑应用。

台积电关注5G和智能物联网应用的射频和3D智能传感器等新型专业技术。研究持续开发未来可能采用的新型材料、工艺、设备和存储器，还与学术界和产业联盟外部研究机构合作，及早采用经济高效技术和制造解决方案。

凭借高素质研发团队和创新承诺，台积电有信心为客户提供先进、有竞争力的半导体技术，推动未来业务增长和盈利能力。

这不禁让人疑问，还有厂商能追上台积电吗？

本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者：编辑部，36氪经授权发布。

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