广立微收购LUCEDA：抢占硅光芯片产业未来先机

电子发烧友网报道（文 / 李弯弯）8月12日，杭州广立微电子股份有限公司发布公告，其运用自有资金，通过全资子公司SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD（广立微电子（新加坡）有限公司），成功收购LUCEDAN V.（以下简称“LUCEDA”或“标的公司”）100%的股权。交易完成后，广立微将借助该子公司持有LUCEDA的全部股权。

广立微前瞻布局硅光技术

广立微表示，自己是国内首家实现成品率提升全流程闭环的EDA与晶圆级电性测试设备提供商。围绕集成电路良率提升技术，该公司已形成一系列测试芯片、DFM、DFT设计EDA工具及集成电路大数据分析与管理等软件，成为国内EDA领军企业。在硅光产业快速发展的当下，公司打算前瞻性地布局硅光相关技术。

LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，可作为广立微在硅光产业布局的关键锚点，助力其从传统EDA拓展到PDA。此次战略布局将整合双方在集成电路和光子芯片领域的技术优势，逐步构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升方向的系统性解决方案。公司会持续聚焦硅光芯片产业化进程中的核心痛点，突破从技术研发到规模化量产的关键良率瓶颈，为全球硅光芯片产业提供从设计到批量生产的全生命周期技术支持。

收购完成后，广立微与LUCEDA将在多个关键领域深度协作：

完善硅光设计自动化工具链：双方会共同推进光电协同设计平台（EPDA）的研发与应用，实现光电器件的统一设计与协同仿真，提高设计效率与准确性。同时，推动硅光子器件及功能模块的IP化，建立标准化、可复用的IP库资源，降低设计成本。此外，积极引入人工智能与机器学习技术，进一步提升设计与仿真效率，加快硅光芯片的设计迭代。

布局硅光制造良率提升解决方案：基于广立微在半导体制造EDA工具和良率提升解决方案的深厚积累，结合LUCEDA在硅光子设计领域的前沿技术专长，双方将开展深度协同创新。共同开发硅光测试芯片、硅光DFM工具等产品，打造一套完整的硅光良率提升解决方案，解决硅光芯片制造过程中的良率难题。

拓展晶圆级硅光检测设备：着力研发高精度光 - 电耦合技术、多参数集成测试及自动化技术等，构建设计 - 制造闭环的软硬件协同优化平台。通过提升检测设备的精度与自动化水平，为硅光芯片的制造提供更可靠的检测保障，确保产品质量稳定。

协同市场开拓与销售：双方将共同拓展市场。一方面助力广立微在欧美等海外市场的业务拓展，提升国际市场份额；另一方面，将LUCEDA的优质产品引入国内知名厂商，加强国内市场布局。通过协同市场开拓与销售，进一步增强公司的行业竞争力和市场地位，加速广立微向具有世界影响力的平台型EDA企业迈进。此次收购对公司未来发展意义深远，符合广立微的整体战略规划和全体股东的利益。

硅光芯片行业发展趋势

芯片主要分为电子芯片和光子芯片两大类。随着人工智能（AI）和机器学习（ML）的快速发展，数据中心和高速传输需求大幅增长。传统电子芯片采用的铜互连模式问题凸显，电信号长距离传输时衰减大、易受干扰、功耗高，且散热困难。同时，电芯片制程接近物理极限，性能提升空间有限。而光芯片虽传输效率高，但制造依赖昂贵的IIIV族材料和特殊工艺，与CMOS工艺不兼容，无法利用成熟半导体产业链，大规模生产时成本过高。

硅基光电子融合了光子芯片的物理特性与电子芯片的制造工艺，实现了高传输效率与低制造成本的结合，潜力巨大。目前，光模块中的硅光芯片已整合多种功能，并将多路调制集成于单颗芯片。其生产包括设计、制造和封装三个环节，研发设计涵盖功能设计、内部结构规划、芯片仿真等；代工和封装由代工厂完成，涉及硅基片制备、光刻等工序。

受益于高性能计算与通信等市场的发展和技术迭代，硅光芯片产业迎来快速增长。光模块在传统通信架构中起辅助作用，市场需求与通信网络升级相关。但生成式AI技术的发展使数据流量和算力需求大增，光模块成为支撑大规模GPU集群和智算中心互联的核心部件，为数据传输提供保障。

随着光通信技术发展，传统电互联的带宽和功耗问题凸显，硅光芯片凭借“硅基集成”和“光子传输”的优势成为关键方案。近年来，硅光技术在多个领域取得突破。据统计预测，全球硅光模块市场规模将从2023年的约14亿美金增长至2029年的103亿美金，年均复合增长率达45%，主要得益于云厂商的AI应用开发和数据中心集群连接升级。

在硅光芯片设计领域，传统EDA工具应对光电器件协同优化等挑战时局限性明显。当前，硅光设计自动化工具（PDA）处于发展阶段，工具链功能模块简单，设计流程包括器件仿真、电路设计与仿真、版图设计等，与成熟的微电子集成电路EDA工具相比，成熟度较低。

虽然海外头部企业已布局硅光设计自动化工具（PDA）领域，但市场仍处于早期迭代阶段，未形成高进入壁垒和垄断格局。这为EDA企业带来机遇，通过聚焦关键痛点，采取“单点突破、逐步扩展”的技术路径，有望在硅光设计生态中构建优势，推动产业技术升级。

目前，硅光芯片制造尚未突破产业化瓶颈，工艺良率和相关测试设备是关键制约因素。硅基光波导的刻蚀精度要求高，光电异质集成界面光功率损耗大，导致硅光芯片制造良率低于传统集成电路。

在产业生态方面，全球虽有晶圆厂提供多项目晶圆（MPW）服务，但工艺节点落后，且头部代工厂技术封锁。设计厂商的工艺定制需求增加了代工厂的研发成本，影响产线稳定性、产品良率和长期可靠性。

写在最后

广立微收购LUCEDA是其在硅光芯片产业布局的重要战略举措。通过整合双方资源，在完善工具链、提升良率、拓展检测设备和市场开拓等方面协同合作，有望在硅光芯片产业增长、PDA技术发展和制造瓶颈待突破的关键时期，抢占未来发展先机，实现自身跨越发展，为全球硅光芯片产业发展贡献力量。

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