高端手机轻薄化趋势下，小像素尺寸CIS会成新爆品？

2025-08-18

电子发烧友网报道（文 / 梁浩斌）近日，格科微宣布其 0.61 微米 5,000 万像素图像传感器产品实现量产出货。这款产品是全球首款单芯片 0.61 微米像素图像传感器产品，它基于公司特有的 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台，并且在公司自有晶圆厂生产制造，能大幅提升小像素性能。

电子发烧友网推测该产品为 GC50F6。公开信息显示，GC50F6 是一款 1/2.88 英寸的 5000 万像素 CMOS 图像传感器，像素尺寸为 0.61 μ m，是 5000 万像素 CIS 中光学尺寸最小的产品，可降低摄像头模组厚度，满足超薄机型后摄、高品质前摄的需求。

同时，该产品集成了单帧高动态（DAG HDR）技术，能在单次曝光中实现更宽动态范围覆盖，有效解决逆光场景下的过曝与欠曝问题，还支持 PDAF 相位对焦功能，确保拍摄体验快速精准。

格科微表示，公司 0.61 微米 5000 万像素图像传感器产品量产出货并成功进入品牌手机后主摄市场，标志着公司创新的高像素单芯片集成技术得到市场进一步认可，也充分验证了公司 Fab - Lite 模式的高效性。至此，公司基于单芯片集成技术，已相继实现 0.7 微米 5000 万像素规格、1.0 微米 5000 万像素规格及 0.61 微米 5000 万像素规格图像传感器产品量产。后续公司将基于该技术平台进一步提升 3200 万及 5000 万等高像素产品性能，同时推出 1 亿像素以上更高规格产品，不断增强公司核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。

今年，智能手机轻薄化成为影像旗舰之后的另一个发展方向。例如三星推出的 Galaxy S25 edge 厚度仅约 5.8mm，与目前超过 8mm 厚的影像旗舰，包括三星自家的 Galaxy S25 Ultra 形成鲜明对比。

过去几年，华为、小米、OPPO、vivo 等头部手机厂商积极推出面向极致影像性能的 Ultra 系列旗舰手机，在传感器上追求 1 英寸大光学尺寸的产品，以获得更大进光量和更好的成像效果。

但大光学尺寸的 CIS 要发挥相应性能，需要更大尺寸的光学镜头，这导致机身厚度和体积不断增大，主流影像旗舰在后摄模组的突出问题愈发严重。

随着荣耀、vivo 等品牌在折叠屏手机上解决厚度和重量难题，更轻薄的手机重新受到手机厂商关注。如荣耀 Magic V5 将大折叠手机的重量压缩到 217g，折叠状态下厚度仅有 8.8mm，展开后机身甚至只有 4.1mm；三星近期发布的 Galaxy Fold 7 也改变以往路线，产品形态跟随国产品牌走向极致轻薄，折叠状态下机身厚度 8.9mm，展开厚度 4.2mm。

今年即将发布的 iPhone17 系列，苹果推出了一款新定义的超薄手机产品，预计命名为 iPhone 17 Air。根据目前爆料，iPhone 17 Air 机身厚度仅为 5.5mm，搭载后置单摄。

随着苹果入场，未来手机市场轻薄化将成为一个新的细分品类。但轻薄手机摄像头模组厚度受限于手机机身厚度，现有的大光学尺寸 CIS 几乎无法应用到轻薄手机上。

可以预见，针对轻薄手机这个品类，更小像素尺寸、更小光学尺寸、高像素的 CIS 可能会成为新的需求。虽然轻薄化和影像性能是两个相悖的需求，但相信这两大细分产品都能在未来手机市场占有一席之地。

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