【行业资讯】DIC拟在日本千叶工厂新建环氧树脂生产设施

DIC株式会社专注于在“电子化学品”领域提供特色解决方案，着重开发半导体封装材料和尖端电子元件用材料，鉴于未来这些材料需求有望持续增长。2025年8月1日，该公司宣布决定在日本千叶县市原市的千叶工厂新建一座环氧树脂生产设施。这一投资决策是因为该计划已获日本经济产业省依据《经济安全保障推进法》认定为“稳定供应保障计划”，预计可获最高30亿日元（约合1.46亿元人民币）的政府补贴。

环氧树脂是一种高反应性热固性合成树脂，具备优异的成型性、耐热性、电绝缘性和粘合性，在各工业领域应用广泛。DIC株式会社自1968年起生产和销售环氧树脂，凭借从原材料到成品全过程的聚合物设计开发体系以及多年积累的规模化生产能力，持续为电子行业客户提供尖端产品。在半导体制造领域，其生产的环氧树脂能赋予产品出色的耐热性、更好的尺寸稳定性和更低传输损耗，契合高速大容量通信技术发展需求，是不可或缺的关键材料。随着半导体需求大幅增加，保障这类树脂的稳定供应十分关键。

目前，千叶工厂现有的环氧树脂生产设施产能无法满足未来预期的需求增长。为此，DIC株式会社计划在现有设施旁新建一座新设施，从中长期确保环氧树脂的额外产能，并引入新的生产工艺，以实现世界一流品质和更高生产效率，增强市场竞争力。

基于上述战略考量，DIC株式会社的投资计划被认定为“稳定供应保障计划”。获得此项认定后，DIC株式会社将继续为构建日本稳定的半导体供应体系以及推动电子领域科技进步贡献力量。

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