笔圈大瓜！“瓶盖散热法”在新本上失灵了？

夏天到了，酷热不仅考验着我们的皮肤，也考验着笔记本的散热能力。每年关于笔记本散热器材，哪些是真有用、哪些是智商税的讨论都很多。不过，几乎没人质疑过“瓶盖散热法”。

▲“瓶盖散热法”历史久远，方法简单，随手就能找到材料，浑然天成。学生时代，只要请学长喝汽水，学长就会给你瓶盖并传授秘籍，这种口口相传的方式让这个民间土办法得以广泛流传。

要是问牛叔，瓶盖散热有没有用？牛叔会一本正经地说：以前真有用。

为了让不知情的小伙伴不觉得牛叔说得不严谨，牛叔找来了一台今年最新的微星泰坦 16 AI，它采用双风扇 + 下进四出的传统散热模具，这也是 2025 年之前大部分游戏本常用的散热方案。

在这台泰坦 16 AI 上，牛叔采用不间断测试的方法。先垫上瓶盖运行 15 分钟左右，然后抽走瓶盖再运行 15 分钟左右，也就是“控制变量法”。牛叔分别进行了待机状态（笔记本低功耗运行）、双拷状态（笔记本高功耗运行）两组对比测试。话不多说，开始测试！

▲放瓶盖后直接开机，待机 15 分钟后的温度 / 功耗监测

▲抽走瓶盖改为平放，等待 15 分钟后的温度 / 功耗监测

▲放置瓶盖双拷 15 分钟后的温度 / 功耗

▲拿走瓶盖平放继续双拷 15 分钟后的温度 / 功耗

结论一：低功耗状态下，两种放置方式对 CPU、GPU 温度没有影响；

结论二：高功耗状态下，双进四出机型放置瓶盖确实有用，抽走瓶盖后 CPU 温度、GPU 温度分别升高了 4 ℃和 6 ℃，但并不影响功耗释放水准。

既然加个瓶盖就能让游戏本核心温度下降 5 ℃，为啥会有“瓶盖散热大法”失效的传闻呢？这就得说说今年笔记本散热模具的集体升级了。

今年在英特尔内吹专利技术带动下，很多 RTX 50 系新笔记本（包括 AMD 机型）都换成了新的内吹散热模具。判断一款笔记本是不是内吹散热机型，看它的尾部出风口就行——内吹散热机型的尾部都做了加长处理，也就是“喷气式出风口”。

做成喷气式长尾巴，是为了避免热风倒卷。现在越来越多游戏本把四角脚垫改成了长条式脚垫，理论上也是为了更好地隔离冷热风。要是用瓶盖垫高，反而会破坏这种冷热风的物理隔离，要是出风口不够长，热风倒卷，甚至可能影响散热。当然，这只是理论分析，还得实测才知道。

牛叔正好有一台最新的热机来酷斗战者战 7000，它采用 2 个大风扇 +1 个小风扇的三风扇内吹散热。我们来看看在这款机型上，“瓶盖大法”是否还管用。

▲斗战模式 / 均衡模式，放置瓶盖双拷 15 分钟后的温度 / 功耗

▲斗战模式 / 均衡模式，拿走瓶盖平放继续双拷 15 分钟后的温度 / 功耗

结论一：低功耗状态和中功耗状态（均衡模式）下，两种放置方式对 CPU、GPU 温度没有影响；

结论二：高功耗状态下，两种放置方式下核心温度区别极小，仅 CPU 温度相差 2 ℃。

瓶盖散热法，在这批最新的内吹散热机型上真的“失效”了！

先别急着下结论。仔细看会发现，牛叔在两款游戏本双拷测试中，都加入了官方监测软件界面，是为了了解风扇实际工作情况。在战 7000 上，虽然温度没变化，但平放和抬升状态下风扇工作情况不同！抬升 D 面时，斗战模式下小风扇转速从满载的 8229 转降到了 2024 转，两个大风扇转速从 4382 转降到了 1799 转。从整体测试情况看，抬高 D 面能为风扇提供更开阔进风空间，降低风扇进风压力，从而降低风扇转速。（风扇调控机制灵活，牛叔测试中偶尔遇到抬升 D 面，战 7000 小风扇依然转速拉满的情况。暂时无法判断是战 7000 自身调控机制问题，还是内吹散热机型通病，牛叔会继续观察。）

总结：瓶盖散热仍是口口相传的“神技巧”

今年的内吹散热技术让游戏本散热性能更强。从牛叔测试能看出，即便不抬升，笔记本也能通过风扇高转发挥极致散热性能——抬升与否不再是限制散热的关键因素。也就是说，你可以随意放置游戏本玩，这就是技术进步的好处。从这个角度看，“瓶盖散热大法”现在用处不大了。但如果你更细心使用笔记本，抬升 D 面能减轻整体散热压力，为散热衰减做准备，还是个实用的“土方法”。

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