xMEMS“芯片风扇”可以让智能眼镜告别发热，明年年初量产。

IT 世家 6 月 25 每日新闻，随着人工智能重新点燃大型科技公司对智能眼镜研发的热情，一项前沿技术有望在这一领域发挥关键作用。xMEMS 去年，企业推出了固体“芯片风扇”（fan on a chip）"之后，现在又给可穿戴设备带来了一项创新技术。这种技术有望使未来的智能眼镜在性能大大提高的同时，不会因为过热而让用户感到不舒服。

xMEMS 于 2018 年度成立，是一家专注于微机电系统的公司（MEMS）技术型企业。这家总部位于加利福尼亚的公司最初是用固体音箱发家的。去年，xMEMS 推出了适合手机和其他超薄设备的设备 µ Cooling “芯片风扇”。现在，该公司正在将其技术应用于可穿戴设备领域。

IT 世家注意到，随着智能眼镜的不断融入更先进的技术，设备的散热问题日益突出。然而，传统的机械风扇不仅会产生噪音，还会占用宝贵的内部空间，导致设备性能下降或形状变重。xMEMS 成名的技术也许能提供理想的解决方案。

xMEMS 表示，其 µ Cooling 芯片能帮助智能眼镜在不过热的情况下充分发挥其性能。该公司声称，这类硅芯片能使眼镜在达到热量限制前使用更多。 60% 至 70% 功率，并能使设备的温度降低到高度 在热阻降低高达40%的同时 75%。

xMEMS 此外，该芯片架构的优点是无电机或轴承，运行时完全静音，无振动。它的尺寸也很小，只是为了 9.3 mm × 7.6 mm × 1.13 mm。xMEMS 迈克市场营销副总裁・豪斯霍尔德（Mike Housholder）“智能眼镜中的热量问题不仅影响性能，而且直接关系到用户的舒适性和安全性。xMEMS 的 µ Cooling 技术是唯一一种主动排热解决方案，足够小、足够薄、足够轻。它可以直接集成到眼镜框架的有限空间中，主动管理外部温度，从而实现真正的全天候佩戴。"

目前，xMEMS 已经为有兴趣的制造商提供样品，并且预计将在 2026 年初开始大规模生产。这项技术的推出有望为智能眼镜未来的发展提供重要的技术支持，促进可穿戴设备性能、舒适性和可靠性的全面提升。

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