据报道，台积电为苹果建造了苹果。 2 特殊的纳米生产线

IT 世家 6 月 24 日消息，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 下一代使用台积电的系列 2 纳米工艺与先进的工艺相结合 WMCM(晶圆级多芯片模块)封装方法。作为世界领先的纯晶圆代工厂，台积电已经为苹果建立了一条特殊的生产线，预计将在 2026 实现年度量产。

此前有报道称，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从过去开始 InFo(集成扇出)封装技术转变为 WMCM 封装技术。就技术而言，这两种封装方式存在显著差异。

InFo 封装技术允许将内存等部件集成到封装中，但主要集中在单芯片封装上，通常将内存粘附在主系统芯片上。（SoC）上，例如将 DRAM 放置于 CPU 和 GPU 在核心上方或附近。这一封装方法旨在缩小单个芯片的尺寸，提高其性能。

而 WMCM 封装技术在多芯片集成方面表现良好，能将其集成 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器(例如 AI / ML 芯片等复杂系统紧密集成在一个包装中，可以提供更大的灵活性。不同类型的芯片可以垂直堆放在包装中，也可以并排放置，可以优化它们之间的通信。

台积电计划在那里 2025 生产于年底开始 2 纳米芯片，苹果有望成为第一家基于这一新技术获得芯片的企业。台积电通常在需要增加产能以满足重大芯片订单时建立新工厂。目前，台积电正在大力推广 2 扩大纳米技术的产能。

据 DigiTimes 报道，台积电在其嘉义为主要客户苹果服务。 P1 工厂建立了一条专门的生产线。到 2026 2008年，生产线 WMCM 预计封装月产能将达到 1 万片。由于成本问题，苹果分析师郭明邈说，iPhone 18 大概只有“系列” Pro "型号将使用下一代台积电。 2 纳米Cpu技术。由于新的封装方法，他也预测，iPhone 18 Pro 将配备 12GB 的内存。

据 IT “家庭知道，” 3 纳米"和" 2 纳米等术语用于描述芯片制造技术的差异，每一代都有自己独特的设计规则和结构。这些数字越低，晶体管的尺寸就越低。较小的晶体管可以在单个芯片上集成更多的数量，这通常会带来更高的响应速度和更好的能效性能。

去年发布的 iPhone 16 基于选择第二代“系列” N3E " 3 纳米工艺的 A18 ic设计。今年即将推出的。 iPhone 17 该系列预计将基于升级版本使用 3 纳米工艺" N3P "的 A19 芯片技术。和早期一样 3 N3与纳米芯片相比P 芯片提高了晶体管的性能效率和密度。

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