国内功率半导体公司，大幅上涨

今年上半年的功率半导体市场，大部分都是负面情绪。

“需求疲软”“库存高企”， 英飞凌、安森美等巨头 更是 直言不讳地说“传统业务压力”。

但是有趣的是，国内动力芯片公司的体验似乎不同。

01功率半导体公司，排名变了。

据英飞凌公布的2025财年第二季度财报显示，2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元。在中国士兰微电子以3.3%的市场份额跃升至世界第六，而比亚迪则首次跻身世界前十，市场份额达到3.1%，排名第七。作为世界领先的半导体公司，英飞凌在功率半导体市场的市场份额仍然位居世界第一，但2024年同比下降了2.9％，下降到17.7%。排名第二的安森美半导体市场份额也下降了0.5％，为8.7%；意法半导体市场份额排名第三下降1％，7%。相比之下，与2023年相比，只有士兰微和比亚迪两家公司的市场份额在2024年全球功率半导体市场份额前十。

从2023年的9.28亿美元增长到2024年的10.66亿美元，士兰微电子功率半导体的市场份额从2.6%增长到3.3%，稳居国内功率半导体的领先地位。2024年，比亚迪全年销售额超过427万辆，其中新能源乘用车销售额超过425万辆，比亚迪全年销售额超过425万辆，比上年增长41.1%。另外，三菱电机排名第四(市场份额4.7%)，富士电机排名第五(市场份额3.9%)，威世半导体(市场份额2.7%)、东芝(市场份额2.7%)、NXP(市场份额2.6%)分为八、九、十。

从数据来看，市场份额的上升正在使当地企业在全球竞争中的权重逐渐显现。今年第一季度，当多家动力芯片龙头对市场前景持保守态度时，国内动力芯片公司的表现尤为值得关注。

02涨幅为1072.43%，国产功率芯片再次标红。

笔者对Q11家国产功率半导体公司的最新业绩进行了统计，这些信息证实了笔者的观点。

今年Q1，国内功率半导体公司业绩集体标红。统计数据中的十家公司中，除了苏州固锝另外，其它九家公司的收入同比增长，归母净利数据显示，除外，斯达半导体另外，其它九家公司的归母净利润也呈上升趋势。

其中，最引人注目的表现是士兰微。报告显示，第一季度士兰微营业收入为30.00亿元，同比增长21.70%；归母净利润为1.49亿元，同比增长1072.43%；扣除非归母净利润为1.45亿元，同比增长8.96%；基本上每股收益0.09元。华润微，宏微科技，华微电子，苏州固定？同时也实现了三位数归母净利润同比增长。

就目前功率半导体市场的复苏节奏而言，国内功率半导体公司的节奏似乎与国际制造商不同。

去年，国内功率半导体市场复苏已经出现了明显的迹象。

早在去年Q2，笔者就观察到有业内人士表示，“功率半导体价格开始企稳，晶圆代工厂产能利用率开始回升。”其中，各晶圆代工厂、IDM(即垂直一体化的生产设计)工厂，都接近满产状态。

在接待机构的调查中，华润微表示，公司6英尺和8英寸生产线的产能利用率已经达到90%以上，部分产品线已经达到95%以上；12英尺生产线处于上坡数量和客户验证阶段。扬杰科技表示，该公司已经处于满产满销的状态。

“功率半导体复苏比预期早，我们的生产线基本处于满载状态。”晶圆代工厂方面，芯联集成相关人士曾表示。

动力半导体市场需求稳步增长，主要得益于两个方面：今年Q1消费电子产业明显复苏；另一方面，高档汽车电子、AI驱动的高性能计算、高速通信等需求，给行业带来了新的增长动力。这个问题也体现在下面一些公司的财务报告中。

目前，国产功率半导体已经应用于许多领域，尤其是低端产品，如二极管、三极管、晶闸管、低压MOSFET(非车辆规模)等。，这已经开始显示出“相对较高的规模效应和产业化”的特点。SJ等中高端领域 MOSFET、IGBT、碳化硅等。，尤其是车规产品，由于起步晚、工艺复杂、车规验证机会不足等问题，国内厂商仍在跟随海外厂商的技术发展路线。但是近几年来，市场逐渐从依赖进口向国内自给自足转变，国内厂商的市场空间正在进一步扩大。

与国内企业在功率半导体市场上取得的显著进展相比，汽车半导体市场仍然由外国公司主导。根据英飞凌的财务报告，它在汽车半导体和汽车MCU领域排名第一，市场前五的公司都是外国公司。

汽车半导体市场空间巨大，特别是随着汽车工业电子化程度的提高，对汽车芯片的需求迅速增加。国际化数据公司（IDC）随着高级驾驶辅助系统的估计，（ADAS）、电动汽车（EV）和车联网（IoV）随着汽车半导体市场的日益普及，到2027年将超过880亿美元。但是根据英飞凌的数据，2024年全球汽车半导体市场规模为684亿美元。这就是说，未来三年，全球汽车半导体市场将增长近29%。

中国汽车半导体市场的增长速度更是令人印象深刻。据报道，2024年中国汽车芯片市场规模将达到1200亿元，预计2030年将超过3000亿元，复合增长率将超过25%。增长主要来自：新能源汽车的渗透率提高到40%，促进了动力芯片的需求；超过50%的L2级智能驾驶渗透率促进了主板芯片的需求；超过60%的智能驾驶舱普及率促进了存储和模拟芯片的需求。

“汽车”是国内多家功率半导体公司的财务报告中的一个关键词。

华润微财报显示，MOSFET、IGBT、SiC MOS、通过产品组合形成解决方案，电力IC等系列化汽车规级产品和模块化商品已经进入国内头部车企和汽车零部件Tier1的供应链系统，它用于许多核心系统，如动力控制、车身电子和智能驾驶辅助，并不断增加市场份额和竞争力。在消费电子方面，其功率IC、IPM模块、MCU等核心产品，在家用电器、手机、电脑、智能穿戴等方面，头部客户端稳定上量。

扬杰科技说，与去年同期相比，汽车电子业务持续快速增长，Q1营业收入增长70%以上。此外，随着经济形势的改善和国家“两新”政策的普及，消费电子市场需求旺盛，Q1消费电子领域的营业收入比去年同期增长了27%以上。

宏伟科技还表示，光伏用IGBT&FRD芯片、汽车规范级IGBT&FRD芯片的开发和认证已经完成。SiC产品研发进展迅速，1200V 40mohm SiC MOSFET芯片开发，已经通过可靠性验证，大规模生产即将到来；车辆规格级SiC模块银烧结工艺已经验证，SiC 完成客户系统级检测的SBD芯片，产能持续释放。

03下半年，功率半导体走向何方？

作者观察到了下半年功率半导体市场的三大趋势。

首先，全球功率半导体市场，有望迎来复苏。

在整个周期性复苏方面，大型海外电力公司表示，短期电力设备前景不可预测，行业恢复仍需时间。然而，许多领导者针对今年的行业复苏。

约亨-哈内贝克，英飞凌CEO（Jochen Hanebeck）他说:“除了人工智能，我们的终端市场几乎没有增长动力，周期性复苏被推迟。因此，我们计划在2025年实现低迷的业务业绩。”

Noriyasuiyasuu东芝电子产品和存储业务总经理 Kurihara表示，目前对功率芯片的需求很慢，因为设备制造商仍然在消耗库存，但是2025年业务应该会有所回升。

下半年，功率半导体市场整体有所改善，国内厂商可能会迎来更快的发展机遇。他们已经做好了充分的准备。

其次，国内功率半导体公司，持续放量。

当地IDM和ODM厂商，如士兰微、捷捷微电、中芯集成、华虹公司等，正在建设产能，保证出货量，不断迭代新产品。

“年产36万片12英尺芯片生产线”的士兰集昕公司，已有部分设备到厂并投入生产，并加快了12英尺生产线量产的进展；士兰集科加速了IGBT芯片和超结MOSFET。、MOSFET芯片产量高性能低压分离栅，已具备每月生产20,000个IGBT芯片的能力。

捷捷微电宣布将增加对全资子公司捷捷半导体有限公司投资的“功率半导体6英尺晶圆及设备封装测试生产线建设项目”的投资，从最初的5.1亿元增加到8.1亿元。目前6寸线月产能3万片，现已实现月产量约2万片。

去年6月，中芯集成表示将推动高档功率半导体代工市场。中芯集成已建成国内最大的IGBT制造基地，预计今年年底前IGBT产能超过12万片/月。

随着产业链库存的清理和需求的进一步复苏，功率半导体行业的增长将是消费电子、汽车电子、高性能计算、高端通信和新能源的主要动力，拥有高端产品的厂商将成为产业景气度升温的主要受益者。

三是国产SiC设备，加快上车速度。

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的关键代表，功率器件正在加速新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域的替代传统硅基器件。，具有高频、高效、耐高温、耐高压的特点。

2024年是国产SiCMOSFET的第一年，8英尺线逐步落地，预计管沟型SiCMOSFET也逐步追逐国际大厂。性能参数(包括比导通电阻/短路耐受时间等)、生产能力(优先选择生产能力供应充裕的厂家)和高可靠性成为终端车企关注的焦点。

芯粤能CTO相奇表示，2025年将成为国产SiC芯片大规模生产的第一年。

本文来自微信公众号“半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：丰宁，36氪经授权发布。

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