雷军：小米3nm芯片已经开始大规模生产

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5月20日，小米创始人、董事长兼首席执行官雷军在微博上透露，小米玄戒O1和小米自主开发设计的3nm旗舰芯片已经开始大规模生产。

据雷军昨天在微博上分享，玄戒O1选择了第二代3nm先进技术，拥有190亿个晶体管，努力成为第一梯队的旗舰体验。小米制定了一个至少十年的长期持续投资计划，至少500亿元。截至今年4月底，R&D投资已超过135亿元。

今天上午，雷军在晒健身房打卡的同时，热身玄戒O1周四晚上发布，并附上央视新闻和人民网微博截图。央视新闻微博写道:“这是mainlandChina3nmic设计的突破，紧跟国际先进水平。继苹果、高通、MTK之后，小米将成为世界上第四家发布自主开发设计3nm手机处理器芯片的公司。加油！”

昨天，雷军发表了一篇长文，分享了小米芯片的研发历程。其芯片研发始于2014年9月。2017年发布的小米首款手机芯片“澎湃S1”遭遇挫折，导致小米暂停SoC芯片研发，转向“小芯片”路线。快速充电芯片、电池管理芯片、图像芯片、天线增强芯片等芯片相继出现。

2020年初，小米在决定造车的同时，重启了手机SoC芯片的研发，并为玄戒提出了一个很高的目标：最新工艺流程，旗舰级其它晶体管的规模，第一梯队的性能和能效。

小米深知造芯难，制定了长期持续投资计划：至少投资十年，至少投资500亿。截至今年4月底，玄戒累计R&D投资已超过135亿元，R&D部门已超过135亿元。2500人，预计今年的R&D投资将超过60亿元。

雷军写道：“我相信，这一规模，在目前国内半导体设计领域，无论是R&D投资还是团队规模，都位居行业前三。

周四5月22日晚，小米玄戒O1将发布，雷军将于上周四5月15日开始密集发布微博预热。

第二天，雷军一大早6点转发了人民网评论小米芯片即将问世的微博，并写了一条评论让小米芯片振作起来:“只要你努力，就没有不可逾越的大山；只要你追上去，后来者总有机会。❤❤❤”

两个半小时后，雷军又开始回忆过去，回顾2014年9月开始的小米芯片制造之路，并在2017年2月曝光了小米第一次芯片发布会的照片。

昨日，雷军宣布将于5月22日晚19点定档玄戒O1发布会。

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