碳化硅衬底，进化到12英尺！

5天前

电子爱好者网报道(文章 / 目前，梁浩斌碳化硅行业的主流晶圆尺寸是 6 英尺，而且正在大规模向前。 8 英尺的发展，在上游的晶体、衬底，行业已经具备了大量的产能，8 一寸碳化硅晶圆生产线也开始逐步落地，进入试产阶段。

令人意想不到的是，现在 8 12英尺碳化硅还没有大规模落地，英尺碳化硅衬底已悄然出现。

先进的天岳发布 300mm 碳化硅衬底

上周，天岳先进在德国慕尼黑半导体展上发布了行业首款产品。 300mm（12 碳化硅衬底，英尺)。

300mm 碳化硅衬底材料可以进一步扩大芯片制造面积，大大增加合格芯片的产量。在相同的生产环境下，可以显著增加产量，降低产品成本，进一步提高经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。

天岳先进表示，通过增加， 300mm 碳化硅衬底产品，打造更多差异化产品系列，在产品质量、性能等方面满足用户多样化的需求。

晶圆尺寸较大，表示单片晶圆可以生产更多的芯片，减少了晶圆边缘的浪费，降低了单芯片的成本。Wolfspeed 报告显示，以 32mm 为例，8 与英尺晶圆上的裸片数量相比 6 英尺增加近边缘裸片的数量占90%。 14% 降低至换句话说，7% 8 与英尺晶圆利用率相比 6 英尺提高了 7%。

而且如果增加的话 12 英尺，晶圆表面积为 8 英寸的 1.75 倍，理想情况下，不顾良率，12 可产生英尺晶圆 32mm2 面积裸片的数量，是的 8 超过两倍的英寸，而晶圆利用率只会进一步提高。

因此，12 英尺碳化硅衬底能帮助碳化硅产能再次跃升到一个新的水平。

碳化硅衬底演化过程

在过去的很长一段时间里，碳化硅衬底一直停留在这里 6 英寸阶段。实际上早在 2015 2008年，包括多家公司 II-VI（现称 Coherent）、Cree（现是 Wolfspeed），首次在行业内展示 8 一寸碳化硅衬底样品。

但是因为当时电动汽车市场还没有真正爆发，碳化硅的需求还没有得到证实， 8 英尺衬底的推进速度较慢。

直到 2019 年，彼时的 Wolfspeed 宣布投入 10 一亿美元建造了一个新工厂，包括一个 8 一寸碳化硅晶圆厂，从此拉开了 8 量产英尺碳化硅之路。

实际上，新能源汽车市场也是如此 2019 几年后才开始正式踏上快车道。就几家新能源龙头汽车公司而言，特斯拉 2019 全球销量同比增长 50%；比亚迪在 2019 事实上，这一年迎来了一个低谷，经历了一段时间。 2020 2008年疫情过后，到 2021 2022年正式进入爆发式增长阶段。年度销售已经是 2019 年接近 4 倍。

到了 2020 多年来，越来越多的制造商纷纷参与其中。 8 投资英尺碳化硅。在国内，今年山西烁科晶体宣布研发成功。 8 英尺碳化硅衬底，并将实现量产；天科合达宣布开始启动 8 R&D英尺碳化硅晶片。

2022 年 ST、同时，罗姆也陆续展示 8 英尺 SiC 样品，并开始小批量生产。Wolfspeed 今年也正式启动了它世界上最大的一年。 8 英尺碳化硅晶圆厂，并投产首批商品。

今年，国内已有碳化硅衬底厂家大规模量产 8 据报道，英尺衬底前期主要供应给海外客户。

写在最后

实际上，博雅新材料是今年的 3 月也展示过 12 一寸碳化硅晶锭，这就是 12 第一次展示英尺衬底。但是目前 8 英尺衬底产业链仍处于起步阶段，晶圆制造侧的产业链 8 目前，英尺生产线的市场份额和产能仍有很大的提升空间。从过去 8 从第一次亮相到真正量产，英尺使用了 7 从多年来看，我相信碳化硅从 8 英尺转换到 12 英尺，中间还需要很长时间。

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