SIA预测全球半导体市场将进入上升周期，AI将成为推动力。

09-17 06:15

电子爱好者网报道(文章 / 近日，美国半导体产业协会黄山明)（SIA）一份报告已经发布，显示 2023 全球半导体年度销售额已达到 5270 销售近一亿美元 1 全球人均购买量超过万亿元半导体。 100 芯片。同时估计 2024 年销售额将超过 6000 亿。

而且随着市场需求的不断增加，为了提高芯片产能，新的产业投资也在不断涌现。比如， AI 产业驱动的 GPU 芯片和 HBM 芯片等需求正在迅速增长，半导体市场已经走过低谷，再次进入上升周期。

全球半导体市场进入上升周期

2023 2008年，全球半导体市场仍呈现出周期性低迷，但半导体产业却逐步迎来复苏。SIA 报告显示，2024 第二季度全球半导体销售额达到 1499 亿美元，同比增长环比增长18.3% 6.5%。SIA 这表明，这已经刷新了近两年半以来的记录。

另外，美国推动了《芯片与科学法案》（CHIPS 法案)允许美国半导体行业获得更多的私人投资份额。据统计，截至 2024 年 8 月，在 CHIPS 该法案提出后，有关半导体企业已经在美国公布了 90 美国有许多新的制造项目，同时在美国 28 该州宣布的投资金额接近 4500 亿美金。

此外，据 SIA- 随着波士顿咨询集团的报告， CHIPS 2022年法案发布后，年到 2032 2008年，美国半导体制造能力有望增长三倍以上。这份报告还预测到， 2032 2008年，美国在先进(低于) 10nm)芯片制造中的份额将增加到全球产能。 28%.

伴随着美国半导体制造业的发展，对技术人才的需求也随之增加。报告显示， 2030 2008年，美国半导体行业的技术人员、计算机专家和工程师之间的差距将达到 67000 人类，整个美国经济将缺乏 140 一万名此类工人。

除美国外，包括中国、欧盟、日本、韩国、印度、东南亚等地，都出台了一定程度的半导体产业支持政策。根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，2024 2008年第二季度，全球硅晶圆出货量环比增长 7.1%，达 30.35 十亿平方英寸。

SEMI 一方面认为，这主要是由于数据中心与生成型人工智能商品相关的强劲需求，这意味着越来越多的半导体晶圆厂将被建设或扩大生产能力。

世界半导体贸易统计局（WSTS）预估，2024 全球半导体产业年销售额将增至 6110 亿美金，比 2023 年增加 16%。我国 2024 根据国家统计局的数据，今年的集成电路表现也不错， 1 至 7 月份，我国集成电路产量达到 2445 亿元，同比增长 29.3%。

与此同时，SEMI 最近，全球副总裁、中国区总裁居龙明确表示，从半导体设备的投资情况来看，他们对今年第二季度全球半导体市场的增长持乐观态度。并预测2024年在去年的基础上，中国大陆半导体设备的交付预计将再次增加，超过 400 亿美元，继续保持世界第一的市场地位。

从 SIA、SEMI、WSTS 根据中国国家统计局的数据，今年以来，半导体市场开始恢复增长趋势，这意味着半导体已经经历了低谷，再次进入上升周期。

AI、自动驾驶、IoT 成为未来十年半导体的重要推动力。

而且，随着半导体市场再次进入上升周期，寻找未来十年的市场增长点将成为关键。因此 SIA 报告显示，未来十年，半导体技术的进一步创新奖将包括 AI、自动驾驶、IoT 等待一系列变革性技术的发展。

以 AI 例如，随着数据密集型，人工智能系统对芯片的需求很大。 AI 工作负荷所需的处理能力不断提高， AI 能力的巨大飞跃和数据流的不断增长， AI 计算能力和内存需求越来越高。

据调研机构 Gartner 预测，2024 年全球 AI 达到半导体总收入 710 与美元相比，同比增长 33%。与此同时，国内对算率基础设施的规划表明， 2025 2008年，我国计算率规模将超过 300 EFLOPS，其中，智能计算率占比要达到 35%。

但是现在智能算率市场的份额大多是国外的 GPU 虽然近年来国内厂商垄断，但 AI 随着芯片的快速发展，国内相关企业正在迅速追逐。

比如景嘉微研发成功 JM5 系列、JM7 系列、JM9 系列三代 GPU 商品；以摩尔线程为基础 MUSA 构建了两个多功能结构 GPU “苏堤”和“春晓”芯片，天数智芯更是发布了国内首款产品。 7nm GPGPU，每秒都可以进行单芯 147 万亿计算，能为各种预测分析提供有力的算率支持，能够服务于因特网、教育、医疗、安全防范等诸多领域。

值得注意的是，我们国家已上市 GPU 公司景嘉微，上半年实现营收 3.5 净利润达到1亿元 3415.43 万元，实现扭亏增盈。并且表示鉴定看到 GPU 未来发展前景，权利推动由“专用”向“专用” “通用”的发展理念，看准 GPU 在 AI 应用领域方向，持续开展高性能 GPU、开发模块及整机等产品。

除了 GPU 此外，存储业也在同步复苏，特别是由于大模型参数指数级增长，导致对等 AI 由于服务器需求激增， HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存)成为近期业界关注的焦点。

有些机构数据显示，全球 HBM 市场规模在 2023 年到 2027 预计将实现年度复合增长 50.9%，TrendForce 预估 2024 年 HBM 将贡献内存芯片的出货量 5% 和营收的 20%。

目前，武汉新芯、长鑫存储等国内公司正在位于中国 HBM 制造初期，华海诚科、雅克科技、国芯科技、通富微电等企业也在制造初期。 HBM 在封装领域取得了进步。

SEMI 预估，在 AI 方面，全球 IT 行业对计算设施的投资将逐年增加，估计到 2027 2008年，包括云端、汽车、消费端、PC 等待应用市场 AI 半导体设备收入的复合增长率将达到 31%。

但在先进封装方面，虽然各海外龙头都在加大生产力度，但生产难度大，时间长，但新建工厂普遍需要 2 至 3 2000年才能量产，短期内先进封装产能缺口难以解决，将继续供不应求。

总结

半导体经历了几年的低迷。从今年开始，它再次呈上升趋势，这意味着整个行业已经经历了一个周期性的低谷，再次迎来了一个上升周期。而且在这个新一轮的产业发展中，AI、自动驾驶、IoT 等待领域仍然是半导体扩张的重要方向。更加具体地说，伴随着 AI 爆发式增长，如 GPGPU、HBM 等待关键商品将迎来巨大的需求，而国内企业正在迅速布局，迎接下一个时代的到来。

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