行业第一！国产 1.8 十亿像素相机全画幅 CMOS 图像传感器试产成功

IT 世家 8 月 19 每日消息，晶合集成今日正式宣布，该公司与思特威联合推出。业界首颗 1.8 十亿像素全画幅(2.77 英尺）CIS（CMOS 图像传感器)，为高档单反相机应用图像传感器提供更多选择。

▲ 产品图，图源晶合成，相同

根据介绍，为了满足 8K 高清晰度行业要求，高性能 CIS 需求日益增加。晶合集成基于自主研发 55 纳米技术平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，解决了像素列拼接精度控制和良率提升的困难，成功突破了常规光罩在单个芯片尺寸上的极限，保证了拼接后的芯片在纳米级制造工艺中的电学性能和光学性能的连贯性和一致性。

▲ 拍摄样图

在官方公告中，晶合集成表示，第一个 1.8 十亿像素全画幅 CIS 成功试产不仅意味着靶面传感器领域光刻拼接技术的成功应用，也为未来开发更多的大靶面全画幅和中画幅传感器铺平了道路。与此同时，该产品也有 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 具有高帧率、超高动态范围等特点，可以适应不同的光学镜头，提高产品在终端上的灵活应用能力，日本索尼的超高像素全画幅被打破 CIS 该领域长期垄断地位，为当地产业的发展做出贡献。

IT 根据世家查询，合肥晶合集成电路有限公司成立于 2015 年 5 月，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内的合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股有限公司合资建设，是安徽省第一家 12 英尺晶圆代工公司。

晶体集成致力于半导体晶圆生产代工服务，为用户提供 150-40 不同的纳米工艺，今后将引入更先进的工艺技术。2023 年 5 月份，晶合集成正式在上海证券交易所科创板上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工公司。晶体集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微处理器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电池管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等待渠道的各种产品量产。

思特威(上海)电子科技有限公司 SmartSens Technology 是一家从事 CMOS 总部设在中国上海的图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，在多个城市和国家设有R&D中心。该产品已覆盖安全监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多个场景应用领域的需求。

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