图解台积电

和往常一样，当台积电发布报告时，半导体行业会得到很多意见，帮助他们了解行业其他领域的情况。这一次，台积电给了他们一个新的。 Foundry 2.0 对策略进行了更深入的分析，本文稍后将对此进行介绍。

2024 2008年第二季度的业绩创造了新的收益记录，表明半导体产业已经走出下行周期，准备走向新的高度。

但是，台积电的毛利和营业利润还没有恢复到上一季度超过200亿美元的水平。这种情况需要发现。

每个季度，半导体制造企业都要投入大量资金来维护设备。维持资金支出水平可以保证制造能力不会下降。

从 2020 年末到 2023 年底，台积电的资本支出大大超过了维护水平。随后，公司将资本支出略高于维护水平。产能已经上线，降低了台积电的利用率收益。2024 2008年第二季度，台积电在上一个高峰期拥有更多的产能。

虽然这可能不是台积电所需的产能，但台积电管理层确实报告了制造利用率的提高，这意味着仍然存在闲置产能。

在电话会议上，投资者还透露了其它影响毛利的因素。

虽然增加了制造活动的补贴和有选择地提高了毛利率，但是也有阻力。

通货膨胀导致材料成本上升。台积电作为台湾省最大的电力客户，依靠电网扩张促进未来增长。对新型清洁电力的投资正在提高电费。

另外，未来亚利桑那州和熊本厂的运营成本较高，将对毛利率产生不利影响。

最后，企业提到了这一点。 5 nm 到 2 nm 转换。以前曾经说过这只是苹果，但是现在看来，台积电面临着更多的面临 HPC 客户向 2nm 巨大的转移压力。

转移用户需要时间和精力，而且制造过程也需要时间才能稳定，产生良好的产量，实现经济可行性。

从行业角度来看，台积电正日益成为高性能计算行业的供应商，这一点从第二季度部门的收入份额就可以看出来。移动业务还是很重要的，根本原因是苹果，但是它的份额在下降。

收入时间轴显示，24 2008年第二季度的增长源于 HPC 收入的阶跃增长。

高性能计算的年增长率令人印象深刻，但季度增长率甚至更高。这意味着 HPC 复合年增长率为 145%。

从技术角度来看，虽然苹果已经向台积电做出了长期承诺，以获得新的承诺。 2N 技术的独家经营权，但是这种可能性不大。 3nm 工艺独家经营权如此持续一年。

台积电估计，方向 2nm 与往年相比，业务转型将更加向前 3nm 和 5nm 转换的总和更快，涉及的商品也更多。

也就是说，台积电的顾客不仅仅是苹果(从 3nm 开始)，还有更多的顾客希望选择 2nm 工艺。果然，Nvidia（从 4/5nm 开始）、AMD 和英特尔(从 5nm 首先，它将成为主要客户。

3-5nm业务用了4年时间才达到总收入的50%，而3nm仅用了2个季度就达到了15%。

HPC 与 3nm 收入间的比较显示出类似的轨迹。

由于苹果是迄今为止唯一的 3nm 顾客，因此人们自然会认为增长猛增得益于苹果，但事实可能并非如此。

由于其业务的季节性，苹果是一家以客户为导向的企业，具有非常具体的购买方式。

尽管苹果的 Cogs 也代表了移动业务和相关业务，但是这种模式也可以在台积电中使用。 3nm 在商业中看到。第三季度和第四季度上涨，第一季度下跌。

你们也可能认为苹果 3nm 第二季度业务也会下滑。也许是真的，但是台积电的 3nm 业务在 2024 2008年第二季度增长 84%，所以肯定还有别的事情发生。

收入的增长很可能来自于5nm用户之一，而且因为5nm收入没有下降，所以它是一种新产品。

尽管可能是 Nvidia，但是这个人工智能巨头可能正忙于基于台积电的销售。 5nm (4) 工艺的 Blackwell 商品。

更有可能的是英特尔。 Lunar Lake 或 AMD 的 Instinct 系列或 Zen 5 升级版本。英特尔和 AMD 报告会很快发布，本文也会更新。从战略角度来看，台积电正在从少数使用前沿技术的客户转变为许多客户。这也意味着台积电在高性能计算领域对其客户的重要性日益提高。

自然，台积电可以保持目前的地位，他们不断的科学研究和发展是他们的保证。

台积电客户希望选择台积电 2nm 甚至更好的技术 (N16) 这是有充分理由的。性能提升十分显著。

相对性能提高(通俗地说)如下。功率提高(在相似速度下)或速度提高(在相似功率下)：

N16 适用于信号路径复杂、电力输送和工作密集的特定特性 HPC 商品。计划于 2026 每年年底实现量产

台积电通常会引入中间升级的每一种工艺， N2P 过程带来的收益十分显著。这几乎就像一个全新的工艺节点，但是风险和成本都很低。对 AI GPU 对于竞争对手来说，尽早到达这些节点会很有吸引力。力量平衡更倾向于台积电。

让我们来看看备受关注的CoWoS技术和生产能力。

就战略而言，先进的封装正变得非常重要，而且是代工。 2.0 主要的战略驱动力。

尽管台积电正在尽可能地增加先进的封装技术，但是远远不能满足需要。台积电估计产能将以 60% 复合年增长率增长，但最多也要达到 2026 每年都可以满足需求。

利润率一直很低，但是随着良率的提高，利润率已经接近公司的平均水平。CoWoS 正是台积电将其战略转变为台积电 2.0 主要原因。全部 HPC 顾客需要先进的包装，将高带宽内存集成到中介层。之后，这将成为 PC 所有的处理器和其它的 AI 的需要。

下一步，我们来看看全新的台积电Foundry。 2.0战略：

Foundry 2.0 从市场扩张战略来看，战略似乎是一种战略。 1250 亿美金（2023 2008年)代工市场增加到 1350 一亿美元的封装市场，使台积电的总体目标市场达到 2500 亿美元。在这个概念上，台积电的市场份额将会重新出现 55.3% 变成 28%。

除市场扩张外，Foundry 2.0 也紧跟顶尖 HPC 客户 Apple、Nvidia、Intel、AMD 和 Broadcom 需求的变化。TMSC 基本上可以提供除法 CPU 和 GPU 除板材内存元件外的所有商品。

从技术角度看，随着先进封装的有效性 3D 整合和技术进步打开了大门，这将使台积电不再依赖摩尔定律(摩尔定律预测二维几何结构将持续缩小)。

它代表着台积电从一家零部件公司向一家子系统公司的转变，就像英伟达从一家零部件公司向一家子系统公司的转变。 GPU 向 AI 同样的服务器主板转换。

随着 Nvidia 开发 Blackwell，GPU 自己的硅片显然被稀释了。引入更多内存、硅中介层和大型先进基板。 GPU 在 BOM 降低了里面的份额。Foundry 2.0 为了维持台积电，战略还旨在控制更多的供应链。 CPU 和 GPU 顾客供应商的重要性。

资本配置策略揭示了当前台积电业务主要领域的财务重要性。如果我们不知道，台积电仍然是一家先进的逻辑节点企业，这种情况将会继续。新的先进包装、测试和量产(组装？？)将占总资本支出预算。 10%，即 2024 年 310 亿美金。

虽然听起来不多，但是测试和封装 (OSAT) 企业资本要求远低于半导体制造。最大的 OSAT 公司是 ASE 和 Amkor，预计他们的资本支出将在 2024 年达到 25 十亿美元。台积电非常认真地希望进入这一行业，老牌企业需要提高警惕。

就名称而言，台积电的新战略完全缺乏想象力，但是战略本身却十分完善和雄心勃勃。当英特尔和三星正忙于研究如何使其先进的代工节点发挥作用并为其开发客户时，台积电正在将其硅片的领先地位扩展到先进的封装领域，这已经成为关键 AI 顾客更重要的供应商。假如台积电不像平常那样谦逊和谦虚，这也会增加台积电的议价权，使该公司能够在 AI 获得更多的价值创造。

参考链接

https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/348063-tsmcs-business-update-and-launch-of-a-new-strategy/

本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者：Claus Aasholm，36氪经授权发布。

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