赚钱的窗口期出现了，芯片厂要注意了。

2023年，全球芯片市场低迷，需求低迷，导致各大晶圆厂(包括晶圆代工和IDM)产能利用率不高，从而抑制了晶圆厂的投资。根据SEMI统计，2023年，全球晶圆厂设备支出同比下降22%。

近两年来，先进的工艺(5nm及以下)仍处于投资期，整体发展状况良好，但仅限于两三家龙头企业。然而，与晶圆厂数量和产业链相关的更多、更广泛的成熟工艺市场非常惨淡，整体产能利用率不高，这对整个半导体行业非常不利，无论是设备还是材料，全面影响产业投资和资本支出。

01 2023年低预算

根据TrendForce的统计，2023年前三个季度，各晶圆代工厂的产能利用率表现并不理想，年产值同比下降约4%。所以，各晶圆代工厂在2023年减少了设备采购等资金支出，降低了产能扩张速度。

以台积电为例。2023年第二季度，晶圆代工龙头降低了全年资本支出预期，下半年再次下降，使其年支出约300亿美元，低于2022年的363亿美元。这是该公司近8年来首次出现年度资本支出下降。

在建厂生产方面，台积电在高雄、南科、中科、竹科等多个生产项目中全面放缓，生产能力再次配制。计划在高雄建设两个新工厂，包括7nm和28nm工艺生产线，但由于智能手机和PC市场需求疲软，高雄工厂7nm工厂宣布暂停，相关机电工程标案延期一年，无尘室和安装工作延期。另外，3nm也从快放转变为慢扩张。Fabb计划在2023年量产。 P718工厂延长至2024年。

高通、英伟达等旗舰新产品转单出走，三星7nm以下先进制程客户，没有规模相当的新客户来填补产能，导致三星2023年先进制程产能利用率处于60%左右的低位。

联电总经理王石表示，2023年，随着客户持续消化库存，联电业务受到晶圆需求疲软的影响，第一季度晶圆出货量环比下降17.5%，产能利用率下降70%。第二季度，由于整体需求仍然低迷，客户继续调整库存，晶圆出货量持平。全年来，联电采取了严格的成本控制措施，尽可能推迟一些资本支出，以确保盈利能力。

2023年，格芯（GlobalFoundries）裁员超过800人，占全球15000名员工的5.3%。由于全球半导体产业处于下行周期，格芯开始削减资本支出，减缓生产过程。

02 2024年上半年见曙光

2023年第四季度，情况开始好转。特别是华为发布了新的旗舰机，掀起了一波购买浪潮，刺激了半导体产业链的各个环节。此外，流行的AI服务器和相关芯片也很受欢迎。当时业内普遍认为，2024年，电子半导体行业的资本支出将大幅增加，行业发展将转向上升周期。

根据IDC统计，自2021年第四季度以来，全球PC出货量较2023年第一季度增长1.5%，这是第一次同比增长。智能化手机市场回暖较早，2023年第四季度转为正增长，增长8.5%，这是自2021年第二季度以来首次同比正增长，2024年第一季度继续增长，增长7.8%。尽管2024年第一季度呈现积极趋势，但IDC预计2024年PC和智能手机市场的增长率并不大，分别为2.4%和2.8%。2024年下半年的表现将比上半年好，上半年的市场表现仍然有些疲软，导致全年增长不明显。

2024年上半年刚刚过去。从行业发展来看，与2023年底的预测基本一致，但市场仍有一些波动，更像是一个过渡期。下半年，全球整体市场需求将更加明显回升，芯片销售的整体增长将推动各晶圆厂产能利用率的提高。

03 晶片代工及存储芯片拔头

从目前的发展情况来看，晶圆代工和存储芯片在全球芯片制造业的各个领域都有最明显、最具代表性的复苏迹象。

先看晶圆代工

根据摩根大通(小摩)证券晶圆代工业报告，晶圆代工去库存将结束。Gokul，小摩台湾区研究部主管 根据Hariharan的分析，由于AI需求持续增长，非AI需求逐渐恢复，急单也开始出现，大尺寸面板驱动IC。（LDDIC）、电池管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等需求升温，显示晶圆代工业开始转向复苏。

在非AI需求方面，消费、通信、计算等垂直市场在今年第一季度触底。然而，汽车和工业需求估计将在2024年底和2025年初恢复。

值得注意的是，由于当地IC设计公司较早开始调整库存，库存逐渐正常化，中国大陆晶圆代工厂的产能利用率恢复迅速。

然而，SEMI直言，目前，晶圆代工厂的产能利用率仍然很低，特别是成熟的工艺，2024年上半年没有复苏的迹象。

晶圆工厂的资本支出与产能利用率高度相关。一般来说，2023年第四季度支出年减17%，2024年第一季度支出年减11%。预计第二季度将回到增长轨道，但仅略有增长0.7%。预计与存储器相关的资本支出将增长8%，幅度高于非存储器领域。

以下是存储芯片

根据TrendForce的统计，存储器供应商和买方的库存水平在过去的第二季度没有明显变化。第三季度，智能手机和CSP厂商仍有补货空间，将进入生产旺季。据估计，智能手机和服务器将进一步增加存储器的出货量。

第三季度，通用服务器需求恢复，内存供应商进一步增加了HBM的生产比例，估计PC。 DRAM价格将继续上涨，平均每季度增长3%-8%。受益于旺季备货需求，通用服务器推动DDR5合约价格上涨至8%-13%。

NAND Flash方面，第三季度，公司将继续投资服务器建设，SSD将受益于AI应用的扩张，相关订单将继续增加。但消费电子市场需求持续低迷，加上下半年原厂增产积极，预计NAND Flash供大于求的比例将上升到2.3%，NAND Flash的平均涨幅将收敛到季度增长的5%-10%。

看NAND 由于上半年原厂控制增产，Flash今年的价格走势加快了反弹，但是随着下半年各大厂商开始提高产量，但是零售市场还没有恢复，wafer的现货价格就会下跌。

以上都是关于数字和逻辑芯片的。相比之下，模拟芯片的市场情况只差很多，这主要是工业和汽车应用市场造成的。如前所述，恐怕要到今年年底才能恢复。德州仪器模拟芯片龙头企业（Texas Instruments）这种市场状况可以从一个方面反映出来。

2024年第一季度，德州仪器年收入下降16%(季度下降10%)至36.61亿美元，年收入下降34%。德州仪器拥有芯片行业最长的客户名单和最多样化的产品类型，使其成为整个模拟芯片行业的晴雨表。

04 为2025做准备，各大晶圆厂增加资本支出

目前，半导体行业已进入新的上升周期，各大晶圆厂终于等到了新的增长窗口期，开始增加资本支出，扩大产能。典型代表是台积电、三星、SK海力士、美光、中芯、华虹半导体。

台积电表示，2025年资本支出将达到320亿~360亿美元(2024年为280亿~320亿美元)，这是历年次高，年增长12.5%~14.3%，因为它继续增加2nm等最先进的工艺。

据悉，客户对台积电2nm工艺生产能力的需求超出预期。除了苹果率先承包台积电2nm的第一批生产能力外，非苹果应用客户还积极规划和选择AI的蓬勃发展。于是，台积电继续推进2025年2nm量产目标，此前，宝山第一厂2nm生产线于2024年4月搬进设备，宝山第二厂也在跟进，高雄厂计划扩大2nm生产能力，最快在2025年第三季度搬进相关设备，南科也将加入生产，相关生产能力将在2025年底至2026年继续扩大。

三星和SK海力士，韩国两强也在筹集资金，计划在2025年大幅提升产量。

七月一日，据韩国经济日报报道，三星电子和SK海力士为了进一步推动其业务扩张，正在考虑向韩国工业银行申请贷款。据悉，三星电子计划申请的贷款额度高达5万亿韩元，而SK海力士则瞄准了3万亿韩元，相当于263.8亿元和158.28亿元。

据悉，SK海力士贷款的目的是填补其巨大的投资计划与现有资金储备之间的差距。该公司计划投资超过120万亿韩元的北京龙仁半导体集群，并在美国印第安纳州投资40亿美元建设AI服务器存储芯片封装厂。然而，第一季度末的现金储备只有8.2万亿韩元。

SK海力士将于2025年3月开始建造一个名为龙仁半导体集群的大型晶圆厂综合体。这个综合体包括四个独立的晶圆厂。一旦完工，它可能会成为世界上最大的晶圆厂综合体。

在2024财年，美光公司的资本支出计划约为80亿美元，在2024财年第四季度，该公司将花费约30亿美元用于晶圆厂建设、新型晶圆厂设备及各种扩建和优化。

在2025财年，美光计划大幅增加资本支出，目标是收入的30%左右，共计120亿美元，以支持各种技术和设施的更新。该企业2025财年支出的大幅增加将用于在爱达荷州和纽约州建设新的晶圆厂，同时支持高带宽内存。（HBM）装配和测试，以及制造和后端设施建设，也包括对技术转型的投入。

美光比三星和晚 SK 利用EUV技术，海力士希望在2025年实现EUV。 大规模生产DRAM，增加投资也是必要的。

美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra表示，虽然美光在EUV光刻设备的使用上略有落后，但是，使用EUV的1γDRAM芯片制造工艺试产进展顺利，有望 2025 实现年度量产。

美光对1γDRAM希望制造行业便宜节能的存储芯片。目前，美光正在日本广岛工厂进行试生产工作。作为试生产计划的一部分，首批选择1γ工艺DRAM也将在这里制造。

在2024年，英特尔计划将资金支出提高2%，达到262亿美元，这将增加代工用户和内部商品的生产能力。

以下是中国大陆晶圆代工双雄的表现。

2024年第一季度，中芯销售额为17.5亿美元，比上年同期增长4.3%，比上年同期增长19.7%，月产能从2023年第四季度的80.55万片8英尺晶圆增长到81.45万片，产能利用率提高到80.8%。本季度，中芯资本支出158.73亿元，上季度增长167.08亿元。展望第二季度，中芯计划资本支出持平。

与去年同期的6.31亿美元相比，华虹半导体的销售收入在2024年第一季度达到了4.60亿美元，但与上一季度的4.55亿美元相比，已经达到了1%的增长。属于母公司股东的华虹半导体净利润为3180万美元，同比下降79.1%。该公司将纯利润下降归因于平均销售价格的下降。这个季度，华虹半导体资本支出3.026亿美元，上个季度支出3.31亿美元。

总的来说，未来一年左右，以先进工艺为主的大厂，尤其是大厂的资本支出普遍增加，而以成熟工艺为主的晶圆厂的资本支出变化不大。

05 半导体设备节节攀升

晶圆厂资金支出增加，半导体设备是直接受益方。

根据SEMI发布的预测数据，2023年，全球晶圆厂设备费用从2022年创下980亿美元的历史，同比下降22%，达到760亿美元，2024年，将同比增长21%，达到920亿美元。

根据SEMI数据，2024年中国台湾省晶圆厂设备支出将达到249亿美元，继续位居世界第一，其次是韩国，约210亿美元。大约160亿美元的中国大陆，相当于2023年，位居世界第三。预计美洲仍将成为第四大支出地区，2024年投资将达到110亿美元创纪录，同比增长23.9%，欧洲和中东地区的投资也将创纪录，预计将增长36%，达到82亿美元。日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将在2024年增加到70亿美元和30亿美元。

EUV光刻机仍然是所有半导体设备中最受关注的。

根据供应链，ASML计划在2025年度生产能力：90台EUV设备，DUV 600台，High-NA EUV 20台。

ASML在产能持续扩大的情况下，2025年交付的总量有望比原计划增加30%。据供应链制造商介绍，EUV设备供应持续紧张，交货期长达16~20个月，2024年的订单大多要到2026年才能交付。

据报道，今年台积电EUV有30个订单，2025年有35个订单。

台积电先进工艺产能逐步释放，以3nm台南厂为例，第三季度将进入大规模生产阶段，2025年，P8厂也将陆续导入EUV设备，新竹宝山2nm生产线将连续三年发售EUV，高雄2nm生产线也将同步发展。

据悉，台积电美国P1A项目的增加预计将于今年第三季度到位，工厂已进入建设结束。此外，新竹宝山、日本熊本、高雄楠梓、封装测试厂等台积电在岛内外其他工厂的建设需求对半导体设备有着可观的需求。

06 结语

到2024年，各大晶圆厂已开始增加资金支出，但也只是预热，真正的高潮要到2025年才会到来。所以，2024年是一个过渡期，短期内很难看到特别明显的影响，要等到2025年以后才会发生。

很多公司在2023年全球半导体市场下跌8.2%后，对2024年的资本支出持谨慎态度。根据Semiconductor 根据Intelligence的统计，2023年，全球半导体的总资本支出为1690亿美元，比2022年下降7%，预计2024年的资本支出仍将呈负增长，下降2%。

由于模拟芯片和成熟工艺晶圆代工占有很大的市场份额，这两个板块的市场情况仍然低迷，相关制造商很难在2024年扩大资本支出。例如，格芯预计2024年资本支出将减少61%，意大利半导体将减少39%的资本支出，而英飞凌将减少3%。这大大削弱了整个行业的资本支出水平。

本文来自微信公众号“半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：畅秋，36氪经授权发布。

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