三星LEDos技术看AR设备，Micro LED芯片制造商加码自研技术。

电子爱好者网报道(文章 / 对于莫婷婷) AR 业界普遍认为，设备，2022 年— 2030 年 AR 光波导向设备近眼显示技术的趋势 Micro OLED/Micro LED。目前，光波导 Micro OLED 和光波导 Micro LED 所有的计划都得到了 AR 使用智能眼镜制造商。比如 INMO Air 2 使用光波导 Micro OLEO 方案，雷鸟 X2、nubia Neo Air 使用光波导 Micro LED。

然而，基于这两种技术的成熟度、成本等各个方面的考虑，Micro OLED 这是当前主流计划，Micro LED 预计将成为下一代主流显示技术方案。早在 2022 2008年，三星显示认为 Micro LED 面板要比 Micro OLED 更适合 AR 设备，并开始研究开发 OLEDoS （OLED on Silicon ) 和 LEDoS ( LED on Silicon ) 技术。

就在最近，三星显示（SDC）明确表示企业将持续布局 AR 设备的硅基 LED（LEDoS）技术。在这两种技术中，OLEDos 更为适用于 VR 像苹果这样的设备 Vision Pro 就采用了内部 OLEDoS 显示面板，外部世界 OLED 显示面板的方案。LEDoS 该技术是在硅基板上生成无数微米级 LED 先进的技术，在亮度、清晰度、寿命等方面都有优势。因为 AR 设备在使用过程中，具有与现实世界互动的功能，因此高亮度在使用过程中 AR 在设备方面有很大的优势。

值得注意的是，随之而来 AR 消费电子、工业等诸多领域的系统起量，Micro LED 等待微显示也将同步迎来发展机遇，这也将成为微显示芯片制造商的发展机遇。据悉，LEDos 所需的 Micro LED 芯片的大小要小于几微米。

为实现微显示芯片的小型化，技术规范也在不断升级，JBD 首席运营官徐慧文曾经说过，MicroLED 一般来说，微显示产品的像素尺寸会低于 5 μm，像素密度大于 单个发光物低于5000PPI 2 μm。因此 JBD 与传统的大规模转移技术不同，引入了“混合集成半导体”技术，实现了显示芯片的小型化、高亮度。

诺视科技自主研发 WLVSP ™(晶圆级垂直堆叠像素)技术。今年 4 月亮，诺视科技点亮了世界上第一款。 XGA 精彩的垂直堆叠 Micro-LED 微显芯片，该芯片选择自主研发 WLVSP 技术规范集成 RGB 三色和 CMOS 驱动式侧板，突破了小型化的限制，也是单片精彩微显示芯片的新突破。

据诺视科技介绍，WLVSP 集成电路工艺与技术规范融合 LED，在垂直方向堆叠多个亮模块，突破了尺寸、成本、良率、性能等各个方面的瓶颈。

另一家微显示芯片制造商激昱开发了自己的光刻量子点工艺。（QDPR），提高了微显示芯片色彩和色域的性能，其中精彩的微显示 sRGB 色域比例提高到 147.2%，NTSC 色域比例提高到 104.3%，DCI-P3 色域比例提高到 108.5%。现在已经推出了激昱 0.11 英尺及 0.22 精彩的英尺微显示屏。

研究机构洛图科技预测 2025 2008年，全球智能眼镜出货量将突破 500 无论如何，万副 AR 设备还是 VR 设备制造商正在挑战技术瓶颈来展示他们的感受。LEDos 不仅仅是技术挑战 Micro LED 芯片的小型化，在实现亮度、分辨率、色彩等各个方面的提升的同时，也要更加小型化。

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