三星一再错过 切入GPU可以曲线救国吗？

今年纳斯达克毫无悬念地被吸走了。 40% 英伟达的市值增长，最终超过了微软和苹果， 3.34 市值达到1亿美元的全球“股王”。 GPU CUDA NVlink 高环城河，英伟达的“创世纪”神话会持续多久还没有定论，但除了大写的“不满”之外，所有诸侯都羡慕嫉妒。

这个不是三星决定杀进院子:最近有报道称，三星电子决定投资一项重要措施，在运营委员会会议上宣布 GPU 领域。

这个决定意味着三星企业内部议程的“地震级”变化，之前讨论的话题一般都是围绕存储器、代工等方面的建设和设备成本。

一次又一次地“错过”？

根据三星电子治理报告，管理委员会于 3 月批准了" GPU 投资建议”。该委员会由设备感受部门领导的高管组成，如韩钟熙、移动感受和存储业务部门总裁。这是今年的第三次会议，也是自己的。 2012 自今年议程公开以来，首次作出。 GPU 决定投资。

看起来，三星也急红了眼睛。 AI 计算应用无处不在，英伟达 GPU 三星作为行业代工龙头，已经成为无往而不利的“硬通货”，但很难获得时代的红利。

大家都知道制约 GPU 单个芯片能力的最大瓶颈 GPU 设计、先进工艺(包括先进封装)和 HBM。三星原本是第二大先进工艺制造商， GPU 代工方面大赚一笔，没想到台积电。凭借先进的工艺产能和高良率， CoWoS 高级封装，承包英伟达的大部分产能，让三星望之兴叹。

最近半导体分析企业 TechInsights 最新报告显示，英伟达在 2023 年数据中心 GPU 在出货量方面取得了爆炸式增长，总出货量约为 376 一万元，拿下高达 98% 市场份额，总收入达到 362 亿美元。据估计，英伟达正在 2023 年度支付给台积电 77.3 占台积电收入的亿美元 11%。

不止如此，HBM 更加是三星心中的“痛”。

要知道 HBM 是 AI 在芯片中占比最高的部分，垄断计算能力的前提是垄断。 HBM。按照外媒的拆解，H100 的成本接近 3000 其中，美元占比最高的是海力士， HBM，总计达到 2000 大约美元，超过生产和包装，成为成本中最大的单一比例。

但是在这个领域，三星却大意失去了“荆州”，把市场拱手给了对手。 SK 海力士和美光。

HBM 经过几代人的发展，已经进入第四代。 HBM3 和第五代 HBM3E。现在的一代人 AI 在芯片中，每个家庭基本上都先后使用了第五代。 HBM3E。由于三星跟时不力，促使老对手跟时。 SK 长期以来，海力士成为英伟达达。 HBM 独家供应商，在 2023 年 SK 海力士基本上是垄断的 HBM3 今年的供货 HBM3 与 HBM3E 订货也已经售罄。再加上美光也在不断加码， 2023 年 9 月宣布推出 HBM3E，计划 2024 英伟达是每年大批量发货的主要客户之一。

尽管此时三星有些左支右脚，但毕竟财大气粗，三星也在实际多维布局中寻找新的突破。

下的大棋？

这个目的就是加强它的存在 GPU 对于三星来说，有关行业竞争力的措施就是明证，这也是极其重要的。但是三星到底是投身于游戏，还是利用它？ GPU 而非开发和制造，加强其工艺创新 GPU，这个行业还在议论纷纷。

有专家对此进行分析，GPU 跑道很热，三星到现在分羹太少，自然希望有更多的筹码切入。但是从零开始发展。 GPU 显然不太现实，英伟达的环城河是"GPU NVlink CUDA"三位一体，不仅仅是靠三位一体， GPU 支撑，它需要长期的努力。对三星来说，还是围绕着可行的东西 GPU 完善其工艺库，并结合其先进工艺，HBM 提高竞争力的优势。

并且三星之前已经表示计划继续与英伟达合作， 2030 每年都是全自动半导体工厂开发的基础。 AI 数字孪生。

一位业内人士也表示，三星不太可能进入开发 GPU，这个投资决策应该受到重视。 HBM 一个很大的策略。

仔细研究，围绕着它 GPU 事实上，三星的研发已经有了基石。以前，三星电子系统 LSI 业务部门与 AMD 合作，共同开发智能手机。 GPU。2019 三星电子和年 AMD 宣布合作，获得 AMD 的 RDNA 授权图形结构。2022 2008年，双方联合发展是基于 AMD RDNA 2 架构的 GPU，三星集成在一起 Exynos 2200 Cpu中。

需要注意的是，去年 4 月，三星和 AMD 宣布续签协议，旨在将续签协议。 AMD Radeon 三星引入了显卡方案 Exynos Cpu系列，这意味着合作已经从手机扩展到汽车领域。

总的来说，对于目前的三星来说，通过在先进技术和先进封装领域的不断加码，可以代工。 GPU 提高领域的竞争力，也可以与开发相结合。 HBM 综合这些经验和技术积累，进行高能效整合，可以使三星电子在 GPU 提高领域的竞争力。投资 GPU，可以进一步巩固和扩大“密切联系”业务，提高其盈利能力。

不久前，三星在三星代工论坛上主题为“赋能人工智能革命” ( SFF ) 其最新的代工技术路线图显示在上面，包括两个新的尖端节点—— SF2Z 和 SF4U，也宣布了推广 AI 时代代工技术战略，计划与其代工、储存和高级封装相结合。（AVP）独特优势的 AI 通过“交钥匙”服务，平台级解决方案可以满足用户的多样化需求。

投资 GPU，或者是三星平台级方案的有力补充。

切实加码

随着 AI 大型模型参数从亿级飙升至万亿级，对于支持大型模型训练的超大规模算率也越来越关注， GPU 计算率、带宽和互联需求也在上升。

这种情况下，3nm/2nm 工艺及先进封装，第六代 HBM 等待将成为决定未来比赛的新变量。据业内人士透露，截至 6 月 17 日，英伟达，AMD、英特尔和其他公司已经选择台积电 3nm 而且三星代工部门一直想争取的谷歌和高通最终也选择了台积电。

虽然三星在 3nm GAA 工艺先声夺人，但由于良率低、能效低等症状，反而让台积电落后。看起来三星已经在那里了。 3nm 节点输了，但是他手里的筹码还在握着，正在积蓄力量去寻找翻盘。

面向生成式 AI 三星认为这是一个历史性的机遇，比如环栅（GAA）这种结构性改善变成了满足。 AI 芯片功率和性能要求的先决条件。三星在论坛上强调 GAA 技术的成熟，这就是赋能 AI 重要因素。凭着积累的 GAA 在行业经验方面，三星计划在今年下半年量产其第二代。 3nm 过程(SF3)，并且在即将推出的过程中 2nm 工艺上应用 GAA。

不止这些，从最新的开始 2nm 工艺 SF2Z 起初，三星希望引入背面供电。（BSPDN）技术大大改善了能效问题。与第一代 2nm 节点 SF2 相比，将 BSPDN 技术应用于 SF2Z 不仅可提升 PPA，同时也可以显著降低电压，从而提高电压。 HPC 设计性能。另外，三星也宣布了 2027 年量产 1.4nm 工艺，保证性能和良率。

就先进封装而言，三星也在不断下注。上述专家提到，三星计划导入全栈 CoWoS 封装 I-CUBE/H-CUBE，与台积电争夺订单。与此同时，它代表着未来 3D 封装领域，三星也在积极开发它 3D 封装技术 X-Cube，其为 AI 最新的芯片开发 3D 封装技术 SAINT 也渐行渐近。

围绕 HBM，下一代的 AI 几乎所有的芯片都拥抱了第六代。 三大厂商HBM4也在全力下注。SK 海力士最初的计划是 2026 年量产 HBM4，但是它的时间表已经调整到更早。奋起直追的三星也宣布了这个计划于 2025 每年提供样品，并于 2026 年量产，并将采取 3D 封装。并且，面对HBM产能掣肘，三星与 SK 海力士也将 20% 的 DRAM 产能转为 HBM，HBM 产能这场战争也决定了未来的战争趋势。

而且大厂的选择尤为重要。 HBM 从供应商的角度来看，英伟达以前，AMD 等待的主要用途是 SK 海力士商品，但是现在三星也在积极进入供应链，AMD 目前，和英伟达都在检测三星。 HBM。不久前，黄教主否认了三星 HBM 没有通过任何英伟达检测，表示三星认证 HBM 需要大量的工作和耐心。

根据封装数据的计算，英伟达 2024 每年都有超出预定 14 万片晶圆的 CoWoS 产能，其中台积电作为“主供应商”被分配 12 万片，Amkor 分到 2-3 万片，对应 GPU 整体产能接近 450 万颗。按照每粒 GPU 存储颗粒的逻辑芯片 1：6 按比例计算，即英伟达全年需要预约。 2700 万颗 HBM，基于单颗 250 代表英伟达全年采购的美元成本计算 HBM 可以预测成本 68 亿美金。而且明年只有不少，三星若能抓住这波“流量”，后劲将不可小觑。

在多方下注之后，三星的一盘大棋正在形成：代工将全面整合，HBM 和 AVP 积累和特点，提供高性能、低功耗、高带宽的解决方案，大大简化客户供应链，加快产品上市。三星表示，通过使用它进行整合 AI 解决方案:与单独使用代工、存储器和封装相比，无晶圆厂的客户将缩短芯片开发到生产的时间 20%。

" 2025 对于三星来说，年度可能尤为关键，届时三星可以同时供应。 HBM 和 CoWoS 的 IDM 制造商，其工艺特点和价格优势是显而易见的。上述行业人士直言不讳。

据透露，三星电子半导体代工部门（DS）已经在内部获得了英伟达 3nm “订单”作为今年的首要任务，对于水深火热的三星来说，或许“只有胜利不允许失败”。

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