车载芯片研发商杰平方半导体完成A轮融资

老板看市消息 5月30日， 杰平方半导体发生工商变更，新增股东包含北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等。据悉，杰平方半导体完成A轮融资，融资金额未披露。

杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业。 基于核心团队逾三十年丰富业界经验、优质资源和出众业绩，杰平方对标国际先进厂商，致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载以太网芯片等前沿产品。 公司有效整合国际技术经验和本土资源，深刻把握本土客户定制化需求，与国内外数家汽车产业链知名企业深入合作，提供高品质交付方案。 核心团队芯片设计及半导体工艺造诣精深，产能保障、车规级产品认证、供应链管理能力扎实，具备研-产-用一体化的系统化优势。 秉持“诚信、创新、以人为本”的精神，杰平方凭借自身优势设计能力，对产业的独到理解，致力实现中国本土车载芯片的自主自强。

据不完全统计，杰平方半导体所在的芯片领域，目前共有公司5639个，其中上市公司401个，未上市公司5184个。今年有289次融资事件，今年总融资金额169.83亿元。

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