芯科半导体完成A+轮融资 融资金额未披露

老板看市消息 5月30日，芯科半导体完成A+轮融资，融资金额数千万人民币，投资方中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。

浙江芯科半导体有限公司是中国碳化硅（SiC）第三代半导体掺杂技术研究及器件研发、设计、制成、应用、销售为一体的机构。是致力于大功率半导体芯片结构设计和外延生长、MOSFET、IGBT芯片设计与应用、第三代半导体功率器件封装与散热的倡导者。芯科公司致力于中国芯片半导体功率器件制造产业的发展，并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和服务。

芯科半导体属于新型半导体材料领域，据不完全统计，该赛道共有公司235个，其中上市公司11个，未上市公司223个，今年融资事件32个，今年总融资金额20.93亿元。

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