我们盘了一下，华为海思可能真的走投无路了

作者：差评君

来源：差评

自华为被美国划拉进 “ 实体清单 ” 之后，已经过去快一年的时间了。

这一年时间里，中美双方各种 battle ，美商务部对华为的宽限也一续再续。

不过就在五月份的时候，美国突然收紧了对华为的宽限。

一句话版本就是：九月份之后，全球所有公司都不能使用美国的专利技术与华为合作。

这其中对于我们普通消费者影响最大的，恐怕就是华为手机上的那块 “ 麒麟 ” 系列处理器了。

因为华为旗下的海思半导体和高通、 AMD 一样，只负责设计处理器。

至于芯片制造则是外包给了隔壁的台积电，给台积电贡献了 14% 的全年营收（ 2019 年 ）。

然而台积电的晶圆刻蚀、清洗等工艺步骤中使用了美国的技术，所以等 120 天之后的最后宽限期限一到，两家就只能含泪说再见了。

于是乎，在最后的百多天里，台积电开始了鸡血模式，疯狂给华为供货。

不管美国看着开不开心，咱先把钱赚了才是正经事。

根据差评君得到的消息来看，一通鸡血操作之后下半年 Mate 40 手机要用到的麒麟 1020 处理器已经被华为囤够了，正常发布应该是没什么悬念的事情了。

不过。。。要是继续供应到明年 P50 系列手机发布，可能就有点儿吃紧了。

所以差评君最近看到网上有消息说，明年的某款华为手机很可能就得放弃使用华为自家的处理器了。

听到这条消息之后，差评君还是有点儿惋惜的，毕竟国内手机圈子里从无到有坚持把手机芯片做成了的，只有华为一家。

华为败了，也就基本上相当于国内的手机处理器败了。

所以华为海思真的就要路绝于此了吗？

其实不然，差评君前面也说了，海思本质上是一家芯片设计公司，也就是说，只要海思还有资格继续设计芯片，就还有救。

而大家都知道，海思的麒麟和鲲鹏处理器设计都是通过在 ARM 公司的公版架构上二次开发而来，所以 ARM 的态度如何很重要。

好在 ARM 在去年就官宣自己是一家 “ 英国公司 ” 了，旗下的芯片架构是原汁原味的 Made in GB ，不受美国商务部的影响。

而且根据消息，华为已经永久买断了 ARM 的 A77 架构使用权。

这样就算 ARM 在未来的某天迫于压力倒戈了，华为也可以有一到两年的缓冲时间继续深入打磨 A77 。

而根据目前的情况来看，至少在明后年身为大改款的 A79 架构落地之前，现在的 A77 架构都还不会落伍。

魅族都能把联发科 P30 打磨出花，我就不信华为没能力把 A77 优化成 A78 。

其实只要还能继续设计芯片，海思最核心的存在意义就已经解决了，海思这十年来的研发经验就不会白给。

剩下的就是找个能够替代台积电（ 台湾积体电路制造股份有限公司 ）的代工厂，让图纸上的芯片落地回本了。

好吧，这一步说起来容易，其实也是恰恰卡住华为海思脖子的一步。

因为能替代台积电的芯片代工厂。。。目前还没有。

前面我们已经提到了，华为海思以往都是找的台积电合作。

这是因为台积电这些年里已经在芯片制造工艺上跑到了世界前列：

在全球芯片制造同行们都还在琢磨 7 nm 制程工艺的时候，台积电就已经开始落地 5 nm 的生产线了。

因此除了华为，苹果、高通、 AMD 、 NVIDIA 等半导体巨头也一直把台积电作为首选合作对象。

所以光是从技术实力上讲，目前能替代台积电的芯片制造厂就还不存在。

也就是说，无论华为海思以后选择哪家芯片制造厂代工，产品质量都会比台积电差一截。

其实海思目前的最优解是三星半导体——尽管良品率和漏电率高于台积电，但三星在 7 nm 、 5 nm 等先进制程工艺的研发进度上并没有落后太多。

所以平常苹果会把芯片订单同时扔给台积电和三星也就可以理解了。

不过差评君等了半天，没等到两家确立合作，反而有小道消息说三星半导体趁机的 “ 狮子大开口 ” 。

本身芯片生产出来就是要给手机用的，华为不可能主动放弃手机市场，因此这番合作最后直接告吹了。

好吧，三星半导体这条线告吹了，剩下的选择也就剩下一个中芯国际了。

不过差评君琢磨着，要是华为海思能把订单交给国内的厂商来处理，搞一个完全国产化也挺好。

因为自从 2019 年中芯国际攻克了 14 nm 这个节点之后，中芯国际的体量就已经跻身到国际前列了。

不过要是对比一下的话，台积电在 2018 年就已经给苹果量产 7 nm 制程工艺的 A12 芯片了，所以中芯国际的实力比起排头标兵还是有些落后的。

假如华为海思选择了中芯国际，恐怕几年之内就要陪着隔壁的 Intel 一起死磕 14 nm+++ 的制程工艺了。

7 nm 和 14 nm 对于电脑处理器来说没什么太大区别，假如真走到了这一步，华为的鲲鹏桌面处理器也许不会受到太大影响。

但是 14 nm 的麒麟手机芯片面对到时候可能已经纷纷用上了 5 nm 的同伴们在续航和每体积性能上都占不到优势，恐怕也就没那么游刃有余了。

高盛预计中芯在 2024 年才会到 5nm▼

哦对了，差评君还差点儿忘了，虽然中芯国际是一家中国大陆的芯片制造厂，但在芯片加工过程中用到的部分 EDA 软件依旧来自美国。。。

所以很可能，国内的中芯国际也没法接华为的这个单。

里也不行，外也不行，天底下真就没个能给华为海思加工芯片的地方了？

其实也不是没有，上次差评君也和大家说了，美国商务部虽然 ban 掉了华为在全球范围内的合作，但是这个全球范围，不包括美国本土。

换句话说，只要华为愿意给美国本土企业贡献一点儿订单和利润的话，美国可以稍微睁一只眼闭一只眼。

但是更尴尬的事情来了，美国本土也没有先进制程的芯片代工厂，连英特尔也只有 10 nm 的工艺，而计划在美国建厂的台积电，要 2024 年才能建成！

所以，瞅了一圈，华为这个自研硬件之路还真就无解了，没准华为手机想要做下去，就必须买高通或者联发科的芯片。

没想到，美国为了打压中国的芯片技术，真做到了如此地步。

不过唯一比较欣慰的是，美国打压了我们的厂商，却打压不了我们的人才。

哪怕华为海思有一天真的无法再走下去，相信这些在芯片领域浸淫多年的人才，也将带着这薪薪之火，传到中国半导体领域的每个角落。

而这一步，美国绝对阻止不了。