聚辰股份拟赴港上市:55岁董事长陈作涛控股23.7% 亲兄弟间接持股未任职

瑞财经 王敏 1月26日,港交所官网信息显示,聚辰半导体股份有限公司(简称“聚辰股份”)已递交港股招股书,独家保荐人为中金公司。
资料显示,聚辰股份于2019年12月23日在上交所挂牌上市,截至1月27日收盘,其总市值约达274.38亿元。
招股书披露,聚辰股份成立于2009年,是全球领先的高性能非易失性存储(NVM)芯片设计企业,专注于满足人工智能时代存储需求的高速迭代与扩容,为客户提供SPD芯片、EEPROM及NOR Flash等核心存储类芯片,以及摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片、NFC芯片及配套解决方案。
根据弗若斯特沙利文的数据,2023年及2024年,按收入计算,聚辰股份在中国EEPROM供应商中排名第一,同时是全球第二大DDR5 SPD芯片供应商。
业绩表现上,2023年、2024年及2025年前九个月,聚辰股份的营业收入分别为7.03亿元、10.28亿元和9.33亿元,对应的净利润则为0.83亿元、2.76亿元与3.10亿元。

上市前股权结构显示,陈作涛通过间接方式控制约23.72%的股份,是公司单一最大股东。其亲兄弟陈作宁通过持有相关主体少量股权,参与构成单一最大股东集团,但未在公司担任职务。
陈作涛现年55岁,自2017年4月起担任聚辰股份董事长兼执行董事。1997年11月至2014年4月期间,他任职于北京德之宝投资有限公司(天壕投资集团有限公司前身)并担任执行董事,主导公司投资战略制定及投资项目实施监管工作。
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