跨界并购掀热潮！康欣新材等多股异动 半导体成热门赛道

又一家A股上市公司宣布跨界布局半导体领域！

1月20日晚间，康欣新材在上交所发布公告，拟以受让股权结合增资的方式，斥资3.92亿元现金收购宇邦半导体51%的股权。交易完成后，公司将正式开启向半导体产业的战略转型，实现业务多元化布局。

同日，康欣新材股价逆市走高，尾盘牢牢封住涨停板，总市值随之攀升至63亿元。实际上，康欣新材在二级市场早已是“牛股”代表——自去年4月9日起，其股价累计涨幅已超150%。

近期跨界进军半导体领域的A股公司并非个例，延江股份也在此列。与此同时，A股并购重组市场热度持续攀升。据券商中国记者不完全统计，1月15日以来，包括康欣新材、盈方微、荣盛发展、延江股份、民爆光电在内的10余家上市公司，均披露了并购重组的最新进展公告。

跨界切入半导体赛道

康欣新材在公告中表示，基于对半导体行业发展前景的判断及自身转型升级需求，公司计划以自有资金31168万元受让宇邦半导体970.98万元注册资本（对应增资前45.3023%股权、增资后40.5833%股权），同时以8000万元认购宇邦半导体新增249万元注册资本（对应增资后10.4167%股权），增资价格为32.10元/注册资本。交易完成后，康欣新材将持有宇邦半导体51%股权。

康欣新材指出，此次交易将推动公司向半导体产业战略转型，助力突破现有主业限制，实现多元化布局，培育新的利润增长点，进而提升整体盈利能力与抗风险能力，契合公司长远发展战略与产业升级方向。

公开信息显示，宇邦半导体成立于2014年，是专注于集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备价值再生，并配套提供零部件、耗材及技术支持，为客户打造一体化服务方案。

经过多年发展，宇邦半导体已成为国内多家知名晶圆厂的供应商。2024年及2025年1-9月，其营业收入分别达1.5亿元、1.66亿元，扣非后净利润分别为1300万元、2218万元，营收与扣非净利润均保持稳健增长。

业绩承诺方共同向康欣新材承诺，宇邦半导体2026年、2027年、2028年经审计净利润将分别不低于5000万元、5300万元、5600万元，承诺期累计净利润不低于1.59亿元；此外，2027年、2028年经审计营业收入均需不低于3亿元。

跨界并购案例频现

受监管政策影响，A股并购重组市场活跃度持续提升。1月15日以来，康欣新材、盈方微、荣盛发展、延江股份、民爆光电等10余家公司相继披露并购重组进展。分析人士认为，未来科技行业并购或成常态，央国企重组及跨行业并购也有望更加频繁。

除常规并购重组外，跨界并购案例也逐渐增多。延江股份股价大涨便与其跨界半导体产业相关。1月18日晚间，延江股份披露重大资产重组预案，拟通过发行股份及支付现金的方式，向28名交易对方收购宁波甬强科技98.54%股权，本次交易预计构成重大资产重组；同时，公司拟向实控人控制的厦门延盛及实控人之一谢继华发行股份募集配套资金。

受此消息刺激，延江股份1月19日复牌后收获20%涨停，1月20日再度上涨9.11%。

值得关注的是，交易前延江股份主要从事一次性卫生用品面层材料的研发、生产与销售，产品包括打孔无纺布、PE打孔膜、热风无纺布。2025年前三季度，公司营收12.95亿元，同比增长22.99%；归母净利润4250万元，同比增长27.95%。

而甬强科技是专注于集成电路高端电子信息互连材料研发、生产与销售的企业，核心产品涵盖高性能覆铜板、半固化片等。公告显示，甬强科技经多年自主研发，已推出多款适用于AI算力、高速通信、先进封装、5G/6G、航空航天等场景的高端IC封装基板材料及高速高频覆铜板材料。

公告还提到，甬强科技核心团队与产业链头部客户合作基础深厚，形成了设计、封装、系统、基板材料的闭环生态，直接客户包括胜宏科技、深南电路、沪士电子等，终端客户涵盖浪潮信息、中科曙光、新华三、中际旭创等。

延江股份表示，交易完成后，公司业务将拓展至集成电路高端电子信息互连材料领域，积极开展相关技术研究与前瞻布局，持续推进新技术、新产品的开发应用，助力加快战略转型，分享行业成长红利。