北京和崎新厂奠基，开启集成电路传输设备产业化项目

近日，北京和崎精密科技有限公司（以下简称“北京和崎”）在北京经济技术开发区（北京亦庄）顺利举办新厂奠基仪式，这意味着其集成电路传输设备产业化项目正式启动。

效果图。北京和崎/供图

此项目占地约28亩，规划建筑面积超3.5万平方米，将专注于晶圆智能传输技术与高温加热模块技术的研发和产业化，旨在突破高端设备核心技术瓶颈，推动半导体制程自主化。项目预计2 - 3年后建成投产。

北京和崎总经理郑瑜谦博士解释了加大投入建设新厂这一战略决策的原因。他表示，“当下是加大投入的最佳时机，这是市场需求、产业机遇、技术积累和政策支持等多方面因素共同作用的结果”。一是订单增长推动，自入驻北京经开区后，公司主打产品EFEM（设备前端模块）订单量持续快速增加，现有产能无法满足市场需求，建设新厂是突破产能瓶颈、稳固市场地位的必要之举。二是行业前景带来机遇，中国半导体晶圆传输设备市场规模随国内制造产能扩张和晶圆厂设备投资加速而高速增长，此时投入可在扩容市场中占据更大份额。三是技术根基提供底气，北京和崎通过自主研发实现了EFEM设备关键设备和零部件的国产替代，还成功交付了多种规格的Stocker (立式炉专用自动化片盒存储装备)设备，显示了其在Si/SiC生产设备领域的创新实力，技术成熟为规模化扩张奠定了基础。

郑瑜谦博士还提到，“北京经开区良好的产业政策环境为企业提供了有力保障”。经开区通过人才认定、新产品应用奖励、企业专业管家等措施，为北京和崎提供全方位支持，这成为企业发展的坚实后盾，让企业对扩大投资生产充满信心。

在区域协同方面，北京和崎已与区内装备制造龙头企业开展多项合作，联合研发的Mini Stocker设备和定制化EFEM设备有效推动了区域集成电路设备国产化进程。未来，新项目将深化三个层面的协同效应：与装备制造企业共同创新，提高国产化水平；直接对接区内终端制造企业，利用智能化设备提升芯片良率和产能；与区内零部件厂商深入合作，替代进口关键部件，构建本土自主供应链。

北京和崎集成电路传输设备产业化项目的落地，既是企业战略布局的关键步骤，也是经开区推动“强链补链”战略的重要体现。北京经开区作为首都高精尖产业主阵地，依托北京集成电路双“1 + 1”工程，已建成全国门类最全、国产化程度最高的量产制程体系，培育出全国最大最强的集成电路装备产业，并在RISC - V、硅光、芯粒三大领域巩固国内创新高地地位。接下来，北京经开区将提供全周期要素保障，助力项目早日竣工达产，推动打造具有国际竞争力的集成电路产业高地。

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