2025旗舰芯片“争霸赛”：苹果、联发科、高通逐鹿
09-05 06:30
【CNMO 科技消息】据多方消息，今年 9 月，智能手机旗舰芯片市场竞争再度升级。苹果、联发科和高通纷纷发布或即将推出全新顶级移动平台，一场‘性能王者’的对决就此拉开帷幕。
首先亮相的是苹果 A19 系列芯片，它已随 iPhone 17 系列进入量产。该芯片由台积电 3nm 工艺打造，延续了苹果高性能的传统。据悉，A19 系列在 AI 算力上有重大突破，能支持更复杂的本地化 AI 任务和自然交互体验。此外，Pro 系列机型内存可能升级到 12GB，多任务处理和大型游戏运行能力将显著增强。
接着是联发科天玑 9500，它将成为联发科新的旗舰芯片，预计会是第二代高通骁龙 8 至尊版的强劲对手。
高通将在 9 月下旬推出第二代骁龙 8 至尊版，同样采用台积电 N3P 工艺。其 CPU 采用‘2 + 6’双集群设计，有 2 颗主频达 4.74GHz 的自研 Oryon Prime 超大核和 6 颗 3.63GHz 性能核心，搭配全新升级的 Adreno GPU，图形性能预计大幅提升。
目前，vivo、OPPO、小米等品牌正积极研发搭载天玑 9500 和骁龙 8 系新平台的旗舰机型，预计首批新机将在第三季度末或第四季度陆续发布，高端市场新一轮竞争一触即发。
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