“High - K EMC”材料助力移动DRAM高效散热

电子发烧友网综合报道，SK海力士于25日宣布，已成功开发出业界首款采用“High - K EMC”材料的高效散热移动DRAM产品，并开始向客户供应。

当前，多数最新的旗舰手机采用PoP（Package on Package）结构，也就是把DRAM垂直堆叠在移动处理器（Application Processor）上。这种结构能高效利用有限空间，提升数据处理速度，但会使移动处理器产生的热量积聚在DRAM内部，影响整机性能。

PoP封装技术具备小型化、高集成度等特性。通过堆叠多个封装，可将多种功能的芯片集成在一个封装内，简化电路设计。堆叠封装还能缩短信号传输距离，提高数据传输速度和系统性能，同时优化空间，降低材料和生产成本。不过，PoP封装也存在散热、可靠性、器件小型化、制造难度等问题。该技术已应用于智能手机、耳机、AI眼镜等众多场景。数据显示，2024年全球智能手机市场85%的旗舰机型采用POP封装技术，较2019年提升了37%。

为解决散热问题，SK海力士着力提升DRAM封装关键材料EMC的热导性能。公司在传统EMC使用的二氧化硅（Silica）基础上，混合氧化铝（Alumina），开发出High - K EMC新材料。

EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半导体后工艺中的必要材料，用于密封保护半导体，使其免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，同时起到散热通道的作用。

High - K EMC指的是在EMC中使用热导系数（K值）更高的材料，以提高热导率（Thermal conductivity）。

与传统材料相比，该新材料的热导率提高到3.5倍，将热量垂直传导路径的热阻降低了47%。

散热性能的提升有助于改善智能手机整机性能，通过降低功耗，还可延长电池续航时间，提高产品寿命。SK海力士期待该产品能引发移动设备行业的高度关注和强劲需求。

SK海力士表示：“随着端侧AI（On - Device AI）运行过程中高速数据处理导致的发热问题日益严重，这已成为智能手机性能下降的主要原因。该产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得了全球客户的高度评价。”

SK海力士PKG产品开发担当李圭济副社长称：“此次产品不仅提升了性能，还缓解了高性能智能手机用户的困扰，意义重大。我们将继续以材料技术创新为基础，牢固确立在新一代移动DRAM市场中的技术领导地位。”

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