英特尔或引入三星投资拯救玻璃基板封装业务

此前有报道指出，在软银选择对英特尔注资后，三星也在考量对英特尔进行股权投资。尤其是在美国政府持有英特尔9.9%的股份后，三星加快了投资的步伐。三星期望通过对英特尔投资，一方面履行投资美国半导体制造业的承诺，拓展在当地的业务；另一方面与英特尔建立更为紧密的合作关系。由于提供封装业务的Amkor也在考虑范围内，外界猜测三星的投资与封装业务相关。

据Wccftech报道，近日三星董事长李在镕正在访问美国，传闻这可能与投资英特尔的封装业务有关。有消息人士透露，随着台积电（TSMC）为满足人工智能（AI）需求加大对封装领域的投资，三星也在寻找提升竞争力的捷径。

英特尔和台积电是仅有的两家能够完成先进半导体制造中后道工序（BEOL）的芯片制造商，该工序主要负责在硅衬底上构建多层导电金属线并通过金属互连实现电路连接，这是目前AI芯片供应链上关键的一环。因为英特尔具备先进的混合键合封装能力，引发了三星合作的兴趣。值得一提的是，若将前道工艺（FEOL）和后道工序的市场份额相加，三星在全球半导体制造上的市场份额实际上落后于英特尔。

最近有消息称，英特尔已经开放玻璃基板授权许可，允许第三方厂商使用其技术，考虑在限定条件下授予一段时间的技术使用权，以换取授权许可费用。英特尔本身在玻璃基板技术的开发上处于领先地位，不过传闻已决定停止投资，以减轻代工业务的负担。要是能找到合适的途径通过技术换取资金，英特尔就能继续开展玻璃基板的研发工作。

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com