成立仅半年，上海芯上微装第 500 台步进光刻机成功交付

快科技 8 月 10 日消息，日前，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）宣布，其第 500 台步进光刻机成功交付，这一里程碑标志着我国高端半导体装备产业迈入了新阶段。

据了解，先进封装光刻机是芯上微装的核心产品，该产品具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等特点，还拥有强大的翘曲和厚胶处理能力，并且可根据客户具体工艺需求灵活配置设备。

该类产品能满足 Flip - chip、Fan - in、Fan - out WLP/PLP、2.5D/3D 等先进封装技术的要求，深受市场认可，目前在全球市占率达 35%，国内市占率达 90%。

据悉，此次发运的第 500 台设备将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，该设备将用于盛合晶微封装产线，支持 GPU、CPU、AI 芯片等高算力芯片的晶圆级封测。

芯上微装官网显示，公司成立于 2025 年 2 月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。

公司技术团队约 600 人，平均年龄 33 岁，65% 为硕士博士学历。

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