英伟达今年拟在AI产品部署大量SOCAMM内存模块

IT之家7月16日消息，ETNews昨日报道显示，下一代低功耗内存模块“SOCAM”市场全面开启，英伟达计划今年为其AI产品部署60 - 80万个SOCAMM内存模块。

ETNews表示，该产品被称作“第二代HBM”。随着SOCAM在AI服务器和PC中的应用不断增多，SOCAM的大规模出货预计会对内存和PCB电路板市场产生积极影响。

知情人士透露，“英伟达正在与内存和电路板行业分享SOCAM的部署量（60 - 80万片），该模块将应用于其AI产品。”“内存和PCB电路板行业都在为订单和供货做准备。”

SOCAM是一种专注于低功耗的DRAM内存模块，也是NVIDIA正在推广的自有标准产品，通过捆绑LPDDR DRAM来加强AI运算。和现有的笔记本电脑DRAM模块（LPCAMM）相比，它的I/O速度更快，数据传输速度加快，而且结构紧凑，更便于更换和扩展。

与美光此前生产的服务器DDR模块“RDIMM”相比，SOCAM的尺寸和功耗减少了三分之一，带宽增加了2.5倍。NVIDIA计划将SOCAM率先应用于其AI服务器产品和AI PC（工作站）产品。

首批搭载SOCAMM内存的产品是最新的GB300 Blackwell平台，这已暗示了英伟达打算为其众多AI产品转向新型内存的意图。

值得一提的是，英伟达今年5月在“GTC 2025”上发布的个人AI超级计算机“DGX Spark”也采用了SOCAM模块，所以其需求预计还会扩展到PC市场。

尽管最高80万的目标远低于其内存合作伙伴今年的HBM出货量（IT之家注：预估900万），但预计其规模明年将开始扩大，尤其是在SOCAMM 2内存上市之后。

ETNews称，目前美光是英伟达SOCAMM模块的唯一制造商，而三星和SK海力士据称也正在与英伟达接洽，希望为其生产SOCAMM模块。

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