iPhone 18 首发Pro！曝光苹果A20芯片采用台积电2nm工艺

快科技 6 月 4 日消息，苹果产业链分析师 Jeff Pu 报告称，iPhone 18 Pro 系列和折叠屏型号(暂称 iPhone 18 Fold）将搭载重大升级 A20 芯片，这个Cpu不仅在工艺上取得了新的突破，而且带来了关键的结构创新。

具体而言，苹果 A20 台积电将首发芯片 2 纳米工艺，比较 iPhone 16 Pro 选择第二代 3 纳米（N3E）和 iPhone 17 Pro 使用第三代 3 纳米（N3P）实现跨代跨越，并实现 2 晶体管在纳米工艺中的密度再次提高，预计性能较好。 A19 提高 能效比提高15% 30%。

Jeff Pu 还指出，A20 芯片除 2 除了纳米工艺外，还将选择新一代台积电晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这项技术将实现三大创新：

第一，内存架构创新：RAM 将会与 CPU/GPU/ 神经系统引擎集成在同一个晶圆中，取代现有的分体式设计；第二，性能提高，排热效率提高 电池寿命提高20%。 10-15%；第三，缩小芯片封装面积。 15%，为 iPhone 其它部件的内部空间更大。

综合多方面信息，2026 年 9 月发布的 iPhone 18 Pro 凭借系列和折叠屏型号， A20 芯片，它的性能不仅有了很大的提升，而且排热，AI 其他方面都有明显的进步，值得期待。

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