晶片复苏，冷热不均

05-31 10:04

引言

以前我们总说半导体行业是“典型的周期性行业”，有起有落，有起有落的大致规律可循。然而，过去的下行周期打破了我们对“半导体标准周期”的认知。

周期是半导体领域耳熟能详、司空见惯的词汇。半导体周期是行业供需失衡的天然产物，是技术进步与市场反馈的互动周期。只有了解周期，才能了解行业的本质。半导体周期通常表现为：需求飙升→供不应求→价格上涨→盈利暴增→大量提产→过多提产→供大于求→库存上升→价格下降→利润下滑→企业减产/裁员→产能出清→市场恢复→下一轮增长起点，这一周期通常持续16个季度，大约4年，循环往复。

从2021年疫情开始，直到2024年第四季度，大部分企业的情况仍然处于地位。然而，这种下降趋势非常拖沓和复杂，这引起了业界对结构性变化的更多思考。最近有传言说，世界上最大的SiC龙头企业Wolfspeed正在申请破产保护，而“复苏期”却爆炸了？它表明，我们面临的不是过去周期的“简单重演”，而是一个更加不确定的新阶段。

在半导体周期中，模拟芯片企业不仅拥有自主研发生产线，还依靠外部代工，覆盖工业、汽车、消费等多个终端市场。在周期性波动中，这些公司通常首先了解市场形势，因此被视为行业的“周期性晴雨表”。他们的表现也为我们判断半导体周期的方向提供了代表性的参考。

Q1表现模拟芯片企业，冷热不均

如果回顾2025年第一季度主要模拟芯片厂商的财务报告，可以发现整体表现普遍超出市场预期，释放了很多积极信号。例如:

TI在财务报告中指出：“我们所有的市场都实现了持续增长，除了个人电子产品的季节性下滑。” CEOHaviv Ilan进一步强调：“越来越多的数据表明，工业市场在所有渠道和所有地区都有复苏的迹象。

ADICEOVincent 在业绩会上，Roche表示：“在全球贸易环境持续波动的背景下，我们的表现反映了周期性复苏的持续性。

Jean执行官Jean-Marc “我们认为第一季度是本轮周期的底部，”Chery说。

这句话听起来令人振奋，但是行业的真实情况真的那么统一吗？来自哪里？ Semiconductor Business Intelligence 一张热图(见下图)为我们提供了另一种观察方法:它梳理了2025年第一季度全球主要模拟和混合信号芯片制造商的表现，预测了第二季度的市场情绪。

总的来说，Q1模拟芯片行业在2025年进入了典型的“结构性复苏”阶段：

表现良好的公司：TI、Infineon、ADI、Renesas 在工业、通信、汽车配送市场的稳定布局下，率先走出低谷。TI的工业市场甚至已经全面复苏，通信领域也在持续增长。但是即便如此，公司的盈利能力还是有压力的。在第一季度，TI仍在努力维持来自中国客户的销售额，中国用户贡献了大约20%的收入。TI也面临着来自美国和中国的关税威胁，这给芯片制造商带来了困难。

NXP、ST、onsemi 然后很多板块还处于“周期低点”，只有少数业务线有所回升。比如安森美的通信业务得益于SiC在大功率应用中的增长。

Microchip是最典型的“压力代表”，五大市场都是红色的，说明去库存的过程还没有完成，复苏节奏落后于同行。

结合图表和企业的声明，我们还可以观察到五大终端市场的复苏节奏是不同的:工业和通信率先释放复苏动能，是目前增长的主力军，很多厂商在两个领域实现了环比转正；汽车电子具有长期韧性，但短期内分化严重。TI、由于亚洲市场驱动的表现，ADI等都是可以接受的，但是ST、英飞凌，Renesas仍在观望。ADI还特别指出，一些汽车订单可能是“为了避免关税而提前下单”，实际需求仍需观察；消费和计算:总体来说还处于低谷，只有少数企业(如英飞凌)在计算端观察到了最初的增长迹象。

综合考虑，以下厂商有望率先走出低谷:专注于工业或通信市场的公司，具有较强的抗周期能力，因为客户更新周期长，项目粘性高；具有多区域布局和供应链韧性的厂商可以更灵活地应对中国、东南亚和欧美需求的不平衡反弹；平台型产品结构相对完整的公司更容易通过内部商品配置对冲单一市场变化。而且依靠消费电子，PC、在短期高弹性领域，如智能手机，仍然需要面对一到两个季度的去库存压力和需求不确定性。

第二季度的预期，会不会反弹？

从Q2-25的财务引导来看，表面上有一些积极的信号:与上一季度相比，整体引导环比增长3.6%；然而，与去年同期相比，它仍然下降了2.9%。这是什么意思？可能是反弹的起点，但还在“平原地带”，远没有真正的爬坡期。

总的来说，Q1-25的市场表现与Q2的预期基本一致:市场似乎已经见底，但复苏仍然是“关税” 这两个不可控因素包括宏观经济。

值得注意的是，12家模拟芯片企业中有9家提高了业绩预期，只有TI和ADI有望在本季度恢复同比增长。TI预测，第二季度营收预计在41.7亿美元至45.3亿美元之间，远远超过华尔街平均41.2亿美元；ADI预测第二季度营收为27.5亿美元，高于市场预测。

第二季度细分终端的趋势仍然分化：

汽车领域：TI 这意味着复苏节奏缓慢。由于亚洲市场的驱动，ADI的汽车领域仍然不确定。由于欧洲汽车市场的缓慢复苏和全球汽车公司的去库存，瑞萨的汽车领域在日本市场疲软，恩智浦汽车处于低周期。

工业市场：大部分大厂已经看到了复苏的迹象，但是恩智浦依赖于中国和亚洲的需要，ADI 仍然面临着贸易摩擦和区域经济波动的多重考验；

消费者与通讯：整体表现疲软，关税、需求波动与渠道库存一起施加压力，短期内难以成为驱动引擎；

计算和数据中心：增长动能最稳定，英飞凌，ADI 等待厂家普遍看好。

恩智浦全面承压，传统优势领域尚未复苏，汽车处于周期低点，工业领域由中国市场驱动；ST也是如此。汽车、工业和消费三大市场都接近底部或周期低点；安森美仍处于低谷，汽车、工业、消费和计算接近底部或周期低点，仅计算领域有所回升；Microchip是本周期最劣势的制造商之一，五大市场都处于低周期。

可以看出，虽然Q2引导略显积极，但市场情绪依然理性，其背后的主要原因是全球政治经济形势复杂多变，贸易摩擦和宏观风险持续影响判断。例如，英飞凌在电话会议上表达了他“双重谨慎”的态度:“原则上，周期性复苏是有基础的。我们谨慎乐观地看待2025年下半年的柔和反弹，但关税和宏观因素仍然存在不确定性。”

半导体周期，变化

回到周期问题，正常行业的反弹应该是“稳步上升”——整个供应链应该同步复苏，无论是上游材料、晶圆代工还是下游设计公司。但是现实是：除了那些乘坐AI快车的公司，如SK海力士、英伟达等，更多的阶段仍然处于下降或停滞状态。这一典型的“表面反弹，底部疲软”，也许代表着我们正处于结构变化期，而非简单的周期性反弹。

这个周期对行业最大的提示是：不能一概而论。

TI、在工业、通信或亚太车配市场的稳定布局下，ADI等少数公司完成了相对领先的复苏。Microchipip等更多的企业、NXP、onsemi、ST等，仍然处于多市场压力、复苏节奏滞后的状态。这样的情况不仅仅是节奏上的速度，而是产业格局的更深层次变化。市场不再给每个人同样的机会，商品、客户结构决定了周期中的命运。在当前半导体行业中，这也是最值得警惕的“新形势”。

周期表象的背后，产业投资的底层逻辑也在发生变化。

过去，半导体企业的建厂和生产提升高度依赖“市场需求” 金融利润的多重驱动。但是现在，越来越多的投资决策，受到政策引导、地缘政治、安全战略等非市场因素的影响。

也就是说，即使有些公司目前市场订单不稳定，现金流压力大，也有可能因为政策支持而大幅扩张。举例来说，世界上最大的SiC晶圆供应商Wolfspeed最近破产的消息实在令人尴尬。 90 自20世纪90年代以来，Wolfspeed首次推出。 1 英尺、2 英尺、4 英尺和 6 英寸的 SiC 衬底。为了进军 SiC 在设备制造领域，公司在 2022 每年都有第一个成立 8 著名的英尺晶圆厂， Mohawk Valley Fab (MHV)。截至 2025 年，Wolfspeed 只有一个家在那里 8 批量生产英尺平台 SiC 设备企业。然而，随着电动汽车市场的放缓，国内SiC公司的追求，以及高投入的建厂，巨头们在这样一个不确定的周期里很难应付。例如，截至2025年，中国制造商控制了SiC衬底市场近40%的份额，如山东天岳和天科合达，2021年的市场份额为10%。

另外，德州仪器（TI）这也是一个很有代表性的例子。近三年来，TI一直在推动其在德克萨斯州谢尔曼的晶圆厂集群建设。根据最新消息，四个计划中的晶圆厂已经完工，设备安装正在进行中，将进行大规模生产。他说：“我们已经完成了第一个工厂的建设，团队已经进驻，正在安装设备，准备开始生产。"TI谢尔曼工厂主管 Mike Haggerty说。

根据TI此前发布的生产提升路线图，其目标是在2030年之前完成6个300毫米晶圆厂的规划：2022–2023年，位于理查森和美光收购的LFAB工厂已经投入生产；谢尔曼的两个工厂已经建成(其中一个将大量生产)；2026–另外两个工厂的建设将于2030年完成。另外，犹他州莱希市还将建立一个新的晶圆厂，预计将于2026年投产，致力于模拟和嵌入式芯片生产。

显然，TI的这些投资行为不仅仅是商业考虑，还反映了美国重构当地半导体供应链、减少对外依赖的战略意图。