PLP面板级封装，静候爆发

电子爱好者综合报道，面板级封装（Panel-Level Packaging，PLP）已有一段时间，但并未得到大规模应用。Yole Group 最近预测，2024 年，PLP 市场总收入达到约定 1.6 亿美元，全球产量接近 8 万片（约 33 万片等效 300 mm晶圆)。到 2030 2008年，这个市场可能会超过这个市场 6.5 亿美元，产量约为 2.2 万片。2024 到 2030 年度复合年平均增长率高达 未来市场空间巨大的27%。

然后面板级封装 PLP 是什么？

以及传统的晶圆级封装（Wafer-Level Packaging, WLP）其核心区别在于使用较大规模的面板作为基板(如玻璃、硅或有机材料面板)，而非常规的圆形晶圆。多个芯片、无源元件和互连结构可以集成在面板上，显著提高了封装效率。与晶圆级封装相比，PLP 封装式基板一般为正方形或矩形，其面积利用率较高，且一次处理芯片数量较多，特别适用于大规模生产。

传统的晶圆直径在基板尺寸上是 8-12 英尺，即 200-300mm；而且面板的尺寸可以达到 500mm × 500mm 甚至更大。更大的面积意味着更多的芯片可以在同一批次中包装，以提高单位的产能。

就材料和费用而言， PLP 采用的基板材料价格较低，而且基板矩形避免了圆形晶圆边缘的浪费，使用率较高，在大规模生产中具有显著的成本效率。

技术上，PLP 封装还支持多芯片和异构集成，通过先进的布线技术实现复杂的连接。同时可以包装不同尺寸和工艺节点的芯片，特别适合扇形封装和2.5D/3D 集成等先进技术。

现在有这么多好处，为什么？ PLP 封装还没有得到广泛的应用？

工艺上，PLP 由于面板范围大，面板应力和温度均匀性难以控制，需要解决翘曲控制的问题。高密度互连需要微米级以下的线路和精确对合，需要改造设备来满足高精度对合、光刻和清洗设备。此外，传统的晶圆设备适用于圆形基板 PLP 基板尺寸。

目前市场上这种新格式的光刻、电镀、层压等关键工艺设备还不成熟，玻璃基板材料的热翘曲很难解决，产业链需要从材料和设备入手。相比之下 WLP，PLP 前期投入巨大，还需要时间来促进工艺的完善，所以这也影响了工艺的完善。 PLP 的推广。

目前 PLP 主要用于小包装应用，包括三星、日月光、硅磐微电子、意法半导体等。 PLP 运用在 MCU、PMIC、RF 除此之外，三星将 PLP 适用于可穿戴设备 SoC 上。

三星在 2019 年于 Galaxy Watch 第一次使用芯片 PLP 技术，在最新的芯片中，三星使用 FOPLP 结合 PoP 封装将 CPU、PMIC、DRAM 集成到一个封装中。

PLP 半导体、面板、PCB 许多行业资源，但材料供应商、设备供应商和封闭测试厂的协同研发进展缓慢。例如，玻璃基板的生产涉及三星、台积电等巨头，但其技术封闭性限制了生态拓展。

尽管有很多挑战，PLP 大规模应用前景仍然可以预期。通过材料创新，如抗翘曲玻璃基板、工艺优化、设备低成本、标准化等，PLP 有望在 2026 年后随 AI/HPC 实现需求爆发的突破。

阅读更多热门文章

加关注 星标我们

把我们设为星标，不要错过每一次更新！

喜欢就奖励一个“在看”！

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com