获得实用新型专利许可的兆易创新：“一种芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示，赵一创新(603986)获得了一项新的实用专利授权，专利名称为“芯片封装结构”，专利申请号为 授权日为CN202421423087.9 2025 年 4 月 4 日。

本实用新型提供了一种芯片封装结构。上述芯片封装结构包括芯片、至少一个第一个引脚、至少一个第二个引脚、多个键合线和塑料密封体；芯片正面有多个导线焊层；第一个引脚和第二个引脚靠近芯片的第一部分，远离芯片的第二部分。第一个引脚和相应的导线焊层通过键合线连接，第二个引脚和相应的导线焊层通过键合线连接。第一个引脚和第二个引脚的第二部分伸出塑料密封论的外壁。第二个引脚延伸到塑料封装体底部所在的平面上。第一个引脚的第一部分位于第二个引脚上方，第一个引脚侧面的塑料封装理论之间的距离大于第二个引脚。因此，第二个引脚布局在第一个引脚延伸的空间范围内，在相同的芯片封装面积下，可以增加芯片封装结构的引脚数量，也有助于减少芯片封装结构的电感效应。

今年以来，兆易创新获得专利授权 18 个人，与去年同期相比有所下降。 结合公司51.35%。 2024 2024年年中报告财务数据 上半年，企业在研发方面倾注了注意力 5.88 亿元，同比增长 23.25%。

资料来源：天眼查 APP

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