绕过 据报道，下一代苹果自研芯片 C3 待定 2027 年登场

IT 世家 2 月 24 每日新闻，博主 @数码闲聊站 今天发文透露，下一代苹果自研芯片 C3 待定是 27 年(这里估计指 2027 年）登场。另外，博主说苹果“然后是自研” BP AI 新 ID “新的折叠爆发”。

有用户在评论区询问 C2 该芯片的去向，博主称"绕过呗，正常使用，1 → 3 "。

据 IT 世家报道，iPhone 16e（2 月 20 第一天发布)苹果自主研发 5G 基带芯片 C1，其采用 4 纳米工艺制造，收发器使用 7 纳米技术，是迄今为止苹果最复杂的技术，而且已经在 55 个国家的 180 为了保证电话、数据传输等基本功能的稳定性，在运营商网络中进行了测试。

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