国产化不到5%!国产7nm高级智驾芯片在华为、地平线领先方面有哪些突破?

12-14 11:38

电子爱好者网报道(文章 / 章鹰)2024 年 1 月到 11 月份,中国汽车市场实现强劲增长。最近,中汽协发布的最新数据显示,1 月到 11 每月,中国市场累计实现汽车产销分别实现。 2790.3 万辆和 2794 同比增长的万台 2.9% 和 3.7%。其中新能源汽车增长最为明显,1-11 月份,新能源汽车产销累计完成 1134.5 万辆和 1126.2 同比增长的万台 34.6% 和 35.6%。在汽车品牌销量的前十名中,中国品牌占据四个席位,比亚迪、吉利汽车、五菱汽车和长安汽车排名第一、第四、第五和第七。


近日,在 2024 在全球汽车芯片会议上,中国汽车工业协会总工程师叶盛基表示:“汽车工业正处于深刻变化的浪潮中,智能联网汽车已经成为引领未来发展的重要趋势。我国智能网联汽车在国家政策和智能汽车改革创新战略的引领下,发展迅速。公司在自动驾驶、汽车联网通信、智能驾驶舱等领域的R&D投资不断增加。许多技术取得了突破,智能联网汽车产业的发展趋势令人满意。"


2024 智能驾驶领域控制芯片的新趋势是什么?汽车智能驾驶领域控制芯片的主要参与者和市场份额发生了哪些变化?除了特斯拉和英伟达,中国智能驾驶芯片市场的本土厂商排名发生了哪些变化?7nm 为什么智驾芯片成为主流?本文对其进行了详细分析。


随着汽车芯片市场的快速增长,智能驾驶芯片的国产化率亟待提高


近几年来,汽车从电气化、智能化到网络化,带来了芯片数量的急剧增加。以前大概有一辆燃油车 600 芯片,现在一辆新能源汽车配备芯片 3000 颗芯片。车辆控制芯片、传感芯片、计算芯片国产率相对较低的芯片,可能不会超过 10%,只有不到10%的国产化计算芯片。 5%。计算芯片主要用于智能驾驶舱和自动驾驶,对于未来智能汽车的发展尤为重要。国内芯片厂商必须在这两个芯片领域有所突破。


基于“智能联网技术路线” 2.0预测自动驾驶渗透率,2030 2008年中国自动驾驶芯片的市场规模 813 亿元,其中 L2/L3 将实现芯片市场规模 493 L4/L5亿元 实现芯片市场规模 320 亿。2030 年度全球自动驾驶芯片市场规模 2224 L2/L3亿元 芯片市场的规模是 1348 L4/L5亿元 芯片市场规模 876 亿元。


智能化驾驶领域,Mobileye 在 ADAS 随着高级智能驾驶的发展,该领域占据绝对优势。 L2 、L3 英伟达,特斯拉,市场渗透率迅速提高 FSD、高通同样名列前茅。


近日,盖世汽车发布的 2024 年 1 月到 8 根据月智驾芯片市场排行榜,英伟达 Drive Orin-X 以 1092650 颗粒的装机量和 37.2% 市场份额排名第一,显示出其在高性能计算领域的领先水平和对自动驾驶技术的深度支持。特斯拉 FSD 紧随其后,装机量为 788214 颗粒,市场份额为 26.8%。华为昇腾 610、地平线征程 5 以及 Mobileye EyeQ5H 各自排在第三至第五位,装机量分别为 301585 颗、161872 颗和 147050 颗粒,市场份额分别为 10.3%、5.5% 和 5%。TI TDA4VM、地平线征程 3 和高通 8295 等都榜上有名,显示出多元化选择对于满足不同车企对成本、性能和集成难度的不同要求。


排行榜上,华为升腾腾国产智驾芯片 610、地平线征程 5、地平线征程 3 总市场份额达到 18.2%。而 2023 2008年,自主智能驾驶芯片的市场份额只有 13.9%,增长明显。在大多数技术指标上,国内领先的智能驾驶芯片公司已经实现了与国际厂商的比较,目前正朝着更高的计算能力和性能前进。


推出地平线征程 芯片的最高计算能力达到6, 560Tops


4 月 24 日本,地平线创始人兼 CEO 余凯博士宣布:“地平线新一代计算方案征程 6 该系列正式发布。这一次,我们推出了低、中、高级智能驾驶。 6 面对各种智能化需求和目标应用场景的汽车产品,个性化推出了多样化、有竞争力的计算方案。”


征程新一代系列车载计算方案 6 该系列共推出6个版本,包括征程。 6B、征程 6L、征程 6E、征程 6M、征程 6H、征程 6P,算率从 10Tops 到 560Tops,能够面对不同的智能驾驶场景进行计算策略的灵活配置,可以提供兼顾性能和成本的最佳解决方案。新闻发布会上,地平线官方宣布 10 家庭合作伙伴包括比亚迪、上汽集团、大众集团、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等。


单颗基于地平线征程 6E 打造的 7V 鱼眼高速 NOA 记忆行车 PhiGo 方案、硬件比上一代节约。 4 一个侧视摄像头,该方案建议系统成本。 4000 人民币实现了高速领航和城市加强型 LCC,这个方案已经被头部车企定了。基于征程的地平线 6P 研发的 SuperDrive 现场智能驾驶解决方案已经在现场 12 城市开启测试,预计将出现第一款量产搭载车型。 2025 年三季度。


10 月 14 日本,理想汽车和地平线联合宣布,双方已经基于征程。 6 实现平台化定点合作的系列。11 月 5 日本,在比亚迪汽车核心供应商会议上,比亚迪宣布了地平线之旅 6 智能驾驶计划已经获得了比亚迪平台化的定点,估计 2025 2008年将在比亚迪大规模生产多辆爆款车,推动中高级智能驾驶功能落地;12 月 6 日前,智驾科技公司地平线宣布,旗下征程日前公布。 6 该系列汽车智能计算方案已成功获得岚图汽车的定点,预计明年将配备新车型实现量产。


高级智能驾驶芯片芯片“星星一号”点亮,指标对齐国际一线厂商。


据悉,芯擎技术是唯一一家能够覆盖智能驾驶舱和自动驾驶的关键高算力芯片全栈本地芯片供应商。2023 年 3 月,芯擎科技推出国内首款首款产品。 7nm 龙鹰一号汽车规级智能驾驶舱芯片, 11 现在这个芯片已经在月底发货了 60 万片。


支持四路高清屏(4K/2K)多功能智能座舱的龙鹰一号单芯片舱泊一体化解决方案,无需新增。 ECU 与传统方案相比,感知系统支持自动停车扩展,每辆车都能节约。 700-1200 元。12 月 6 一天早晨,芯擎科技创始人、董事兼兼事 CEO 汪凯博士说, 2024 在过去,芯擎技术迎来了计算率芯片领域的快速发展, 1-9 本月,国内智能驾驶舱芯片芯片的核心发动机占有率已达到 高通排名第一的市场份额达到4.7%。 60%,AMD 特斯拉的主要供应商占主导地位 10%,瑞萨主要供应日本制造商,在这一领域,中国芯片公司取得了小规模的突破。


近日,芯擎科技发布了最新一代产品——全场景高级自动驾驶芯片“星星一号”。预计未来吉利旗下的一些领克、银河等品牌车型将配备芯片。


图片:星辰一号高级智驾芯片 来自芯擎技术


星星一号是基于它 7nm 制程工艺,CPU 算率为 250KDMIPS,NPU 算率高达 基于多芯片协同的512TOPS,多芯片组最具成本效益 高性能集成2048TOPS VACC 与 ISP,内置 ASIL-D 最大支持功能安全岛 20 多路激光雷达、摄像头、mm波雷达、路高像素摄像头、对传感器前后结合的支持,可以满足 L2 到 L4 级别自动驾驶需求。


芯擎科技开发的自动驾驶芯片“星星一号”已经成功点亮。该芯片是国际先进的主要产品,并在各种关键指标上实现了全面超越。 2025 年量产,2026 每年大规模上车应用。


黑芝麻智能:华山智驾芯片 A1000 大规模生产上车,华山 A2000 年末发布


近日,黑芝麻智能首席营销官杨宇欣告诉媒体,华山黑芝麻智能智能驾驶芯片 A1000 已实现大规模量产,单个芯片计算率达到 支持58TOPS L3 下面的应用场景 BEV 整合算法是当地第一个符合所有车规认证的芯片平台,目前唯一能量产的单芯片支持行泊一体域控制器。


据悉,该芯片已被国内多家头部车企选中,包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等。量产车型包括领克。 08、合创 V09、领克 07、东风奕派 e π 007 及东风奕派 e π 008 等。


黑芝麻官方表示,该公司将在年底前发布下一代智能驾驶芯片 SoC 华山 A2000,这个芯片可以支持城市区域 NOA 超出 500TOPS 计算能力的市场需求。


三家制造商首发高级智能驾驶芯片


2024 自2008年下半年以来,三家公司相继发布了自主研发的第一款高级智能驾驶芯片。7 月 27 日,蔚来创始人、董事长兼董事长 CEO 李斌正式宣布,蔚来自“世界第一”的研究 5nm 智能化驾驶芯片“神玑” NX9031 “已经成功流片了。选择这个芯片 5nm 制程,拥有 500 亿个晶体管。该芯片选用 32 核超强 CPU 该结构集成了高性能图像信号处理器 ISP 以及各种推理加速模块 NPU,能灵活有效地运行各种类型 AI 算法。另外,它也支持 LPDDR5X 内存,速度可以达到 具有毫瓦级功耗控制、超低功耗特性的8533Mbps。


10 月份,辉羲首款高算力智能驾驶芯片-光到光 R1 成功点亮,这个芯片选择 7nm 制造工艺,集成 450 一亿次晶体管,有 8 核 SIMT 结构,提供大于 500 TOPS 计算能力的深度学习和超越 420kDMIPS 的 CPU 算率。


11 月 6 日本,小鹏图灵芯片成功流片,据报道,图灵芯片的性能相当于三个英伟达 Orin X 芯片。按单颗计算 Orin X 的算率 250Tops 计算一下,小鹏自己研制的图灵芯片 AI 算率或超过 750Tops。何小鹏透露, 2024 年 10 月份,小鹏汽车在图灵芯片上成功实现了智驾功能。


写在最后


就产品迭代而言,7nm 下列工艺产生的更高晶体管密度和能效提高,是未来的工艺。 AI 技术发展的重要环节。AI 模型计算量日益增加。随着算法复杂性的提高,高效芯片供应的限制将直接影响计算性能和计算率扩展的提高空间,这对智能驾驶非常重要。


本文中多种国产高级智能驾驶芯片多采用 7nm 工艺,蔚来神玑 NX9031 甚至选用 5nm 制程,可是 7nm 和 5nm 目前,世界上只有两家企业可以代工:台积电和三星。目前,汽车公司的“自主研发”仅限于ic设计。在流片和制造方面,中国还没有大型制造企业。


近来,台积电和三星相继断供。 7nm 下列工艺的芯片代工,美国限定新规颁布主要集中在美国 AI 芯片,但是未来所有领域的芯片 7nm 工艺将受到不同程度的限制,智驾芯片的尺寸与晶体管数接触红线,将来会影响几何,还要继续观察。


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