国产半导体材料作为行业上游的关键进展如何？

3天前

电子爱好者网报道(文章 / 根据吴子鹏的数据，2023 中国半导体材料年度市场规模 146 亿元，同比增长 12%；2016-2023 复合增长率为 10%高于同期全球增长率(5.3%)。半导体材料对整个半导体产业发展的重要性不言而喻。目前，半导体材料的国产化大约是 30%，仍然道阻而长。

在第 12 中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第一届 12 在半导体设备和关键部件的展览会上，增加了一个“” 2024 “半导体制造与材料董事长论坛”，让业界清楚地看到国产半导体制造在如火如荼的进程中，国产半导体材料的现状如何。

国产设备和国产材料并行

在" 2024 在半导体制造与材料董事长论坛上，上海硅产业集团执行副总裁、董事会秘书；上海新升董事长、新傲科技董事长兼总裁李炜分享了以“合作共赢，共创未来”为主题的主题。他指出，在每年的半导体设备年会上，他都会被邀请参加演讲阶段。一个重要原因是设备和材料是行业上游的核心环节，材料的发展也需要设备的支持。

在分享中，李炜分享了一些非常有价值的数据，比如 300㎜关于硅片的需求，2023 国内每年的月需求大概是多少？ 180 万片，其中三分之二由国内厂商供应；2023 每年上海硅产业集团每月供应 300㎜硅片的总数大约是 90 万片，占据国内市场的半壁江山。

上海硅产业集团于 2015 年 12 月 09 日成立，经营范围包括:硅产品与集成电路产品技术领域的技术服务、硅产品与集成电路的开发与销售、硅材料产业的投资、集成电路产业的投资、风险投资、产业投资、资产管理、业务咨询、资本管理、企业管理咨询、业务咨询等。当前，该公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统的发展。

在上海硅产业集团的“一、二、三战略”中，“二”代表大型硅材料和 SOI 材料。其中，上海硅产业集团旗下的新升半导体主要承担大型硅材料的研究与开发。据李炜介绍，新升半导体主要用于存储器、逻辑微控制器、电池管理分立器件、光学和传感器、模拟商品，主要用于外延片、抛光片和测试片。IGBT 集成电路行业，如功率器件和特殊应用。现在，上海硅产业集团有 800 多项专利技术，包括 500 许多项目来自新升半导体。

李炜强调，包括国产半导体材料和设备在内，要想更好地发展，互利共赢是非常重要的。“我们与国内许多设备制造商合作，如滚圆机、切割机、长晶设施等。目前，上海硅产业集团正积极倡导建立生态，共同成长设备和材料。”

材料创新支持集成电路技术的发展

《材料创新支撑集成电路技术发展》是安集微电子科技(上海)有限公司副总经理彭洪修分享的主题。安吉科技是一家集R&D、生产、销售、技术服务于一体的高科技半导体材料企业。其经营范围包括研究、设计、生产集成电路相关材料，销售自产产品，并提供相关技术服务和技术咨询。自 2004 自2000年成立以来，安一科技成功开发并量产了各类化学机械抛光液和技术领先的功能性湿电子化学品，并与客户密切合作，开启了原创创新，定制开发新技术、新应用所需的产品，帮助集成电路产业发展。

彭洪修表示，设备与材料是分不开的，设备与材料的结合能更好地支撑集成电路产业的发展。铜仍然是当前半导体制造中非常重要的材料，例如， 130nm 到 4nm 技术方面，为了获得更好的导电线路，铜的层数并没有减少，而是越来越多。铜的材料成分当然不同，不同的工艺，不同的用途，比如， 65nm、40nm、28nm 使用的铜基础液有很大的不同。通过纳米铜实现后道先进封装中的连接。

安集科技提供一站式化学机械抛光液解决方案。在集成电路芯片制造过程中，化学机械抛光液是实现晶圆全局匀称平整的关键工艺，化学机械抛光液是化学机械抛光工艺中使用的主要化学材料。根据抛光对象的不同，安吉科技化学机械抛光液包括铜和铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化硅磨料的抛光液、基于底部的抛光液和用于新材料和新工艺的抛光液。当前该公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液，能满足国内芯片制造商的需求，并在海外市场取得突破。

彭洪修指出，技术的整合和一站式解决方案，使安集科技能够更好地了解材料是什么。

临时键合材料系统面向先进封装的解决方案

《面向先进封装的临时键合材料系统解决方案》是深圳市化讯半导体材料有限公司董事长张国平分享的主题。当前，根据u200cc的说法，在半导体制造的后道工艺中，先进封装的比例越来越高。 WK Research 报告显示，预计未来几年全球先进封装市场将蓬勃发展。2022-2027 年复合年增长率 ( CAGR ) 预计为 9.2%。另外，预计全球u200c封装测试市场规模将在 2028 年达到 1360 亿美元，其中先进封装占比约为1亿美元 58%。

高级封装的快速发展对材料起着积极的作用，化讯半导体的主要方向是先进封装中的临时键合材料。临时健合是先进封装的核心工艺之一，应用广泛 2.5Dcowos 封装、info POP 封装和 waferto wafer hybrid bonding 工艺。在先进封装中，晶圆薄化主要是为了满足 TSV 生产与多片晶圆堆叠键合总厚度有限，有效提高了芯片制造的效率和成本效率。由于晶圆的柔性和脆性大尺寸薄化，容易翘曲和损坏。为了提高芯片制造的良率、尺寸精度和包装精度，需要一个支撑系统来满足严格的背面工艺。这种背景下，临时键合和解键合技术应运而生。

化讯半导体于 2016 2008年成立于中国科学院深圳先进技术研究所，专注于高端半导体材料的研究、开发和工业应用。公司专注于三大战略新兴领域，即集成电路先进封装、功率器件、新型显示等，致力于为客户提供关键材料和系统解决方案。化讯半导体在临时键合材料方面，构建了最完善的临时键合材料产品家族，是国内唯一的临时键合材料量产企业。这种材料是为服务的 5G、AI、HPC 及 IoT 高算率、高带宽存储芯片等领域的先进制造，支持客户完成。 2.5D、3D、FOWLP 及 FOPLP 等待先进的封装工艺。

张国平提到，临时键合材料难度很大，技术壁垒也很高。“一旦先进的封装临时键合技术开始，材料将伴随整个过程，大致体验一下。 200 先进的封装工艺步以上。在此期间，临时键合材料应安全保护昂贵的晶圆，无任何损坏。当然，200 经过多步工艺，很容易分离清洗，保证没有残留。这是临时键合特别具有挑战性的地方，不亚于芯片中留下的任何核心主要材料。材料的耐热性、耐化性、激光吸收效率等都是临时键合材料研发和大规模生产的挑战。"

据张国平介绍，该公司的临时键合材料已于张国平。 2019 2008年引进国内领先的封装测试企业，帮助客户量产 5 2008年是中国唯一的供应商。与此同时，化讯半导体的临时键合材料也进入了台积电。 CoWoS 先进的封装量产工艺。

结语

第 12 中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第一届 12 今年的半导体设备和关键部件展览会是国内设备的盛典，但设备和材料都是行业上游的核心，需要更好的合作，所以“ 2024 “半导体制造与材料董事长论坛”也是干货满满，让我们看到国内半导体材料发展的最新进展。

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