2024 中国论坛三星晶圆代工 10 月 24 日举办
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IT 世家 10 月 4 日消息，三星半导体宣布，2024 中国论坛年度三星晶圆代工（SFF）将在 10 月 24 每天在线举行。本次论坛将分享最新的三星技术突破，IP 生态系统的解决方案和战略伙伴关系进步，以及来自行业专家的意见。
IT 家人注意到了，今年计划了三星电子 5 三星晶圆代工论坛活动，分别在美国、韩国、日本、欧洲和中国进行，分别在美国、韩国、日本和欧洲进行。 6 月 12~13 在美国日三星晶圆代工论坛上，三星电子宣布首次选择。 BSPDN制程节点(背面供电网络) SF2Z 将在 2027 年度量产推出。
据介绍，BSPDN 技术将芯片供电网络转移到晶圆背面，与信号电路分离。此举可以简化供电路径，大大降低供电电路对互联信号电路的影响。
SF2Z 是三星 2nm 工艺家族的重要组成部分：它面向移动应用的第一代 2nm 工艺 SF2 将在 2025 年度量产；改进版 SF2P 则将在 2026 年推出；与 SF2P 同一年发布的还有面向 HPC / AI 运用的 SF2X 工艺；面向车辆配置环境的工艺 SF2A 制程则把 2027 年推出。
在 7 月 9 在日本举行的韩国场中，三星宣布获得日本 PFN 公司 2nm AI 芯片代工订单等内容。
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