台积电美国工厂首批芯片曝光投产:N4P 工艺试生产苹果 A16 SoC

2024-09-19

IT 世家 9 月 18 每日消息,消息来源 Tim Culpan 昨日(9 月 17 日)在 Substack 该平台发布博文,爆料称台积电位于亚利桑那州。 Fab 21 晶圆厂已投入使用,适用于第一阶段试产 iPhone 14 Pro 的 A16 SoC。


台积电晶圆厂在亚利桑那州已经建成多年,该项目的规划可以追溯到 2020 2008年,经过四年的报道,该设施已经投入使用,并开始为苹果生产芯片。


台积电 Fab 21 目前的生产主要是针对设施的检测特性,但预计未来几个月产量会增加。如果一切按计划进行,亚利桑那工厂将在 2025 在一定时间内,年上半年达到生产目标。


IT 据报道,世家人了解到,所制造的芯片目前已经使用。 A16 芯片同样的 N4P 过程,这个过程被认为是 5 增强版纳米工艺,不是 4 纳米生产工艺。


台积电发言人向 Culpan 他说:“亚利桑那项目正在按计划顺利推进”,但是他们并没有透露苹果是这个地方生产的第一个顾客。


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