基本半导体汪之涵：大浪淘沙，国产碳化硅产业正“卷”出新高度。

编者按:他们创办的公司要么是独角兽，要么是刚刚开始种子轮，要么是家喻户晓，要么是长期在背后，要么是从最后开始，但都是中国新经济的微观脉搏，是这一轮产业和产品升级的微观领导者和实践者。他们聚集了成千上万的人，投射了不同行业的变革洪流。 《科创板日报》 “连线创始人 /CEO “渠道，主要关注创新创业企业，以企业创始人为中心。 /CEO 采访是第一手资料来源，让成长中的创业公司进入公众和市场视野，挖掘最新的技术和产业趋势，每周五 21 按时推送。

科技创新板日报8 月 10 日讯（记者 敖瑾）近日，英飞凌、意法半导体等多家碳化硅半导体相关厂家公布了业绩。

在这些公告中，英飞凌于本周公布。 2024 财年第三季度财务报告数据显示，公司汽车部门已完成 21.12 与上一季度相比，1亿欧元的收入略有增长；汽车碳化硅业务继续保持良好的发展势头，业务 2024 财年收入增长目标约为 20%，将达到约定 6 亿欧元。

目前，碳化硅领域作为第三代半导体的代表性材料，仍然呈现出激烈的竞争态势。包括英飞凌和意大利半导体在内的海外头部制造商正在密切关注升级技术，以提高产能和生产率。国内厂商也在追赶，抓住窗口新机遇占领市场，加快增资扩产步伐。

碳化硅半导体被称为中国半导体行业超车路径之一。目前国内碳化硅半导体玩家主要分为两类，一类是上市公司，包括三安、士兰微，在原有业务的基础上开拓碳化硅业务线，开辟第二增长曲线；另一类是专注于碳化硅的创业公司，包括基本半导体。

基本半导体董事长汪之涵在最近接受《科技创新板日报》记者采访时表示，碳化硅领域的上市公司和初创公司都有自己的竞争优势。从目前碳化硅半导体的竞争格局来看，企业实现领先的关键是尽快进入并实现量产应用。

“近年来，国外碳化硅品牌在许多汽车公司得到了广泛的应用。以比亚迪、广汽埃安等为代表的国内顶级汽车公司也发布了多种国产碳化硅车型，越来越多的国内外汽车公司正在考虑使用国产碳化硅。尽管碳化硅制造商在新能源汽车领域跑马圈地的时期还没有结束，但是已经有了包括我们在内的时期。 5 国内碳化硅厂商实现量产上车，未来企业席位将趋于饱和。量产上车的规模将成为企业在激烈竞争中生存的关键指标。"

提前进入领先优势

对于功率半导体来说，碳化硅的应用是近年来最重要的技术创新。用碳化硅代替原有的硅材料，可以使功率设备在更高的电压、频率和温度下工作，促进终端应用，实现更高的转换效率和能量密度。

目前碳化硅半导体的应用超过了碳化硅半导体 60% 需求来自新能源汽车领域，包括电机控制器和充电设施；光伏、储能、工业控制、消费电子和医疗器械等其他应用领域。

汪之涵直言不讳地说，“我们团队对功率半导体的技术市场有着深刻的洞察力，很早就预测到了碳化硅领域的蓬勃前景，因为碳化硅是创业方向的选择。”

基本半导体的创始团队主要来自清华和剑桥的学生。虽然剑桥汪之涵、基本半导体总经理、巍峨等团队成员的博士项目都是新型硅基功率半导体，但他们坚信“碳化硅替代硅成功率半导体的主流材料是必然趋势，也是中国创业企业在功率半导体行业实现‘反击’的必由之路。”

2016 2008年，基本半导体成立之初，得到了深圳清华大学研究院的支持。双方共同成立了第三代半导体材料和器件研发中心，李和科技也成为了基本半导体的天使投资者，一路加持，推动公司快速推出产品，占领市场。

从一开始，基本半导体团队就明确表示，新能源汽车将成为碳化硅半导体制造商未来的战略要地。现在看来，这是一个非常自然的判断，但是当时业界还没有形成这样的共识，碳化硅在国内外的应用才刚刚起步，即使是国内的硅基。 IGBT，而且新能源汽车也没有得到广泛的应用。

“在工业领域，可能会考虑使用国产设备，但在车辆、高铁等领域，下游客户仍然专注于国际品牌，更不用说碳化硅了。当时很多人认为中国人自己的碳化硅功率设备上车应该是十年后。”汪之涵说。

但是不久之后，特斯拉就来了 2018 每年率先使用碳化硅，比亚迪在 2020 2008年，碳化硅被国内第一家汽车公司大量使用。此后，其他汽车公司纷纷跟进，为大规模上车碳化硅奠定了基础，也印证了基本半导体的判断。

汪之涵在采访中多次表示，在快速完成产品研发的基础上，尽快应用是基本半导体的关键优势之一。“即使是同样的团队配置，如果进入晚两年，也难免会陷入被淘汰的困境。由于汽车零部件半导体行业需要很长时间才能沉淀下来，不仅ic设计、生产线建设、工艺调整、客户验证等环节都是以年为单位完成的，所以前瞻性的布局和未雨绸缪是非常必要的。"

基于这一判断，基本半导体 2017 2000年，新能源汽车碳化硅模块的研发开始布局，与汽车公司合作进行检测。直到 2021 2008年自有车型封装线建成后，基本半导体在碳化硅领域正式有了与国外企业同台竞争的基础。

2023 2008年，基本半导体车规级碳化硅芯片生产线正式通线，完成国产碳化硅功率器件 IDM 战略性布局，也进一步满足了用户对碳化硅芯片自主可控性的需求，这一完善 IDM 在碳化硅创业企业中，模式并不多见。

汪之涵说:“一方面，自建生产线可以更好地满足汽车公司对产品性能和质量的需求；另一方面，也加强了公司的技术创新和产品交付能力。公司在产业链核心环节的提前布局是我们在短时间内获得知名汽车公司认可和批量使用的重要原因。”

据报道，目前，基本半导体已与广汽、SAIC进行量产合作。“现在已经获得了30多个定点车型，接下来将与国内外更多车企敲定新的合作关系，进一步保持领先地位。”

国内第三代半导体的发展超出预期

汪之涵说：“国内碳化硅产业发展超出预期，主要有四个原因：

第一，国内企业布局较早，与国外技术水平的差距不断缩小；二是新能源汽车、光伏、储能等下游应用领域发展迅速，对引进国产碳化硅的态度非常明确；三是上游材料和设备技术不断突破，为产业链建立了良好的生态基础；最重要的一点是，近年来，政府和资本都全力支持第三代半导体。"

基本半导体也受到资本市场的青睐。除了力合科技创新，深度投资控制、文泰科技、博世创投、广汽资本、粤科金融、松禾资本、CRRC资本等一系列头部投资者参与了基本半导体的豪华股东阵容。

汪之涵认为，在上述四个因素的叠加下，进入第三代半导体领域的企业相当多，未来低端产能过剩将会出现，但具有国际竞争力的高端优质产能仍然相当稀缺。

“现在整个行业都很卷。在接下来的几年里，每个人都将面临更加残酷的淘汰赛。正是因为竞争激烈，最终卷出来的中国公司在国际市场上会非常有竞争力。”

至于能卷出来的公司特色，汪之涵认为技术实力首先要和国际厂商相媲美，然后要突出生产线建设、人才队伍、市场拓展、融资能力、国际化水平等方面。只有这样的“六边形战士”才能最终生存，这也是基本半导体的下一个目标方向。

由于其高科技和高投入门槛，半导体领域一直被认为是与其它行业不同的高科技跑道。但是汪之涵在采访中表示，碳化硅虽然有高科技的光晕，但本质上还是属于制造业。

"现在市场上看到的一些高端芯片，也许十年后大家都会觉得和其它传统产业一样，没有那么神秘。所以，既然是制造业，就应该按照制造业的思路去做。“目前，碳化硅行业已迈出批量应用的第一步，完成了从 0 到 1 发展，“而对于从 1 到 10、10 到 100 公司在保证创新的基础上，也要回归制造业的本质，进行战略判断和经营管理。"

王之涵进一步表示，目前国内碳化硅半导体领域已经从无序竞争进入有序竞争态势。“很多产品线都在经历从少数玩家进入游戏的蓝海到卷曲性能和卷曲价格的流行，再到淘汰和清理的过程，包括碳化硅二极管和碳化硅。 MOS，汽车规模模块下一步也将经历这个阶段。"

面对目前的行业形势，汪之涵认为，基本半导体除了继续深化中国市场外，还在几年前进行了海外布局，比如在日本设立了R&D中心。“包括日本、韩国和欧洲在内的汽车公司已经有了积极对接的项目。一般来说，芯片行业必须长期参与全球竞争，碳化硅也是如此。最终，积极拥抱全球市场的公司必须获胜。”

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