预计今年12月底试生产！丽水经济开发区晶体引电子项目一期完成主体结构验收

日前，丽水经济开发区浙江晶引电子科技有限公司超薄精密软膜封装基板（COF）生产线项目迎来了新的进展，项目一期完成主体结构验收，预计今年12月底试生产。

总投资55亿元的晶引电子项目，总用地面积约250亩，分两期建设。第一期项目位于石牛路58号，主要建设年产18亿片超薄精密软膜封装基板生产线(第一批产品为88件，采用行业先进成熟的工艺生产。μm级显示屏采用单面COF商品)，预计年产值34亿元，纳税3亿元。现在，项目一期已经完成了主体结构验收，外立面和精装房的工作正在如火如荼地进行。

据悉，晶引电子项目是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台的代表性重点项目。建成投产后，估计专家团队超过120人，生产线人员超过750人，将填补国内外高端COF基板产能缺口，实现新型显示产业关键部件的产业化升级，促进全省芯片产业链上下游生态发展。

“我们已经倒排了工期，提高了工程进度，制定了员工的‘三班倒’生产计划。在安排相关设备进入现场并确保安全的情况下，我们将加快设备采购进度。预计产品试生产将于12月底进行。”晶引电子项目相关负责人表示。

通过主体结构验收，为加快晶引电子项目建设奠定了坚实的基础。下一步，经济开发区和参与单位将继续严格控制每一道工序，严格控制安全管理，严格控制工程质量，不断提高施工技术和管理水平，确保工程如期竣工、交付和生产。

原标题：“预计今年12月底试生产！第一期丽水经济开发区晶引电子项目完成主体结构验收”

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