英伟达最新AI芯片曝光设计缺陷3-4万美元/片，延迟出货。

The Information 据知情人士透露，英伟达告诉顾客，新款式， Blackwell B200 芯片将推迟发布三个月或更长时间，批量发货或推迟到明年。 Q1。

随后，SemiAnalysis 英伟达达在最新研究报告中分析 Blackwell B200 芯片技术的挑战，主要是关闭方面。一颗 Blackwell B200 芯片包含了 2 个 Blackwell GPU，连接 2 个 Blackwell GPU 目前关键电路还存在一些问题，导致芯片良率不高。这个故障也会导致包括 2 个 Blackwell GPU 和 1 个 Grace CPU 的 GB200 很大的芯片也面临着量产的挑战。

合封是 Blackwell B200 和 GB200 发挥特性的关键

基于英伟达的发布会信息，Blackwell B200 目前，芯片被定义为地表最强的芯片。 AI 以台积电为基础加速芯片 4nm 工艺制作，在芯片内部，选择将会选择 2 个 Blackwell GPU 互联网构成双芯设计，单芯片晶体管的数量高达 2080 亿次。

先进工艺 先进封装让 Blackwell B200 芯片是一种性能怪物，AI 性能可达 20PFLOPS， H100 芯片 5 倍，能够为 LLM(大语言模型)推理带来的推理 30 效率提高一倍。Blackwell GB200 其芯片性能更强， AI 性能是 H100 的 7 倍，训练性能是 H100 的 4 倍。

不难看出，由于摩尔定律的失败，先进的封装技术已经成为英伟达提高芯片特性的关键途径。为了让两个 GPU 封闭在一起也可以作为单个颗粒。 GPU，英伟达在 2 个 Blackwell GPU 高速带宽接口之间使用 10 TB/s NV-HBI，整个芯片也是封装的 192GB 高速 HBM3e 显存。

然而，知情人士透露，就是， 2 个 Blackwell GPU 电路原理之间存在一些问题，造成 B200 芯片不能按原计划量产。Blackwell 首先使用台积电进行封装。 CoWoS-L 采用具有局部硅互连连的大规模量产设计封装技术，（LSI）并且嵌入桥接芯片 RDL 中介层。与之前流行的相比 CoWoS-S，CoWoS-L 虽然性能帮助也比较复杂，但也比较高。

谷歌、Meta 最大程度上影响了亚马逊

Blackwell 芯片计划于 2024 年 10 每月批量生产开始，如果由于延迟而推迟。 2025 年 4 月份将直接影响英伟达的季度收入。谷歌、Meta 还有三家亚马逊公司。

根据报道，谷歌，Meta 与亚马逊三家公司已经达到英伟达下。 600 订单超过1亿美元。根据著名投资银行摩根斯坦利的估计，单个英伟达超计算卡的连接技术是 NVL36 和 NVL72，即在计算卡上配备一张计算卡。 36 颗或是 72 颗 Blackwell B200 芯片，按照 3 万 -4 万美金 / 即使是芯片价格计算， 36 芯片，只算芯片的价格就超过了。 100 万美金，假如是 4 万美元的话，就是 150 所以采用万美元 NVL36 连接的算力卡价格将定在哪里？ 200 选择万美元 NVL72 连接的定价为 300 一万美元，符合黄仁勋定义的标准，买得越多越便宜。

如果谷歌、Meta 和亚马逊三家公司都是下定决心的。 300 万美元的 NVL72 计算卡，然后 Blackwell B200 对芯片的需求高达 140 万颗，如果大规模采购继续有折扣，那么这个数字就会更大。事实上也是如此，据接近谷歌的人士透露，谷歌很可能会投资。 100 为了得到它，亿美元 40 万颗 Blackwell B200 芯片，以及相关的服务器设施， 600 一亿美元的预算可能会带来几乎相同的预算 240 万颗 Blackwell B200 芯片需求缺口。

与此同时，黄仁勋在发英伟达 Blackwell B200 有人透露，戴尔，微软，微软，OpenAI、甲骨文，特斯拉和 xAI 所有的计划都有选择 Blackwell 商品。单看的话 Blackwell B200 该芯片的延迟发布可能会影响英伟达今年的盈利目标。

然而，目前前沿数据中心的建设，计算芯片基本上是 100% 来自英伟达，英伟达的填补措施是继续增加 Hopper 今年尽可能实现系列芯片的出货量。 Blackwell B200 芯片供应，一旦实现，2025 年英伟达可能会冲刺 2000 1亿美元的利润，2024 年是 475 亿美金。

结语

依据半导体研究机构 TechInsights 统计数据，2023 年度全球数据中心 GPU 货物总量已经达到 385 万颗，相比 2022 年 267 万颗增加了 44.2%。英伟达在其中 98% 市场份额稳居第一。基于这种统治力，英伟达 Blackwell B200 可以想象芯片的巨大需求。

不过，Blackwell B200 该芯片是一种使用台积电的复杂芯片。 CoWoS-L 目前，封装技术面临着一些量产挑战，但是相信以英伟达和台积电的能力，很快就会解决。

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