从硬件到体验,舱驾一体的机会与挑战

2023-04-12

随着 " 新四化 " 进度的不断加快和芯片性能的飞速提升,在高算力加持下,智能汽车正向着高度集成化方向发展。在依次经历了 " 行泊一体 "、" 舱泊一体 " 的技术演进后,如今正迈向 " 舱驾一体 " 时代。


为了更深入地了解舱驾一体的行业发展现状和技术动向,雷峰网新智驾频道联合国产 3D 引擎 Cocos 策划了主题为 " 从硬件到体验,舱驾一体的机会与挑战 " 的线上直播分享活动,邀请了舱驾一体相关的科技公司、Tier1、芯片企业,共同探讨舱驾一体趋势下的产品、技术与市场挑战,讲述企业认知中的舱驾一体。


在技术变革与应用场景需求的双重发力之下,舱驾一体正成为当下汽车行业新的增长点,但与此同时,也对芯片、软硬件、用户体验等维度也提出了高要求。身处这一变革的前沿,一众行业的 " 弄潮儿 " 们,正积极探索着舱驾一体的无限可能。来自舱驾一体不同领域的 Cocos、博世中国、泽景 HUD 和芯擎科技,将从自己的专业角度出发,共同探讨舱驾一体时代下彼此的机遇与挑战。


分享嘉宾


梁融韬(Cocos 车载业务产品总监)


万昕(博世中国首席客户解决方案专家)


李贝尔(泽景 HUD 产品总监)


蒋汉平博士(芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理)


分享主题


从硬件到体验,舱驾一体的机会与挑战


分享时间


2023 年 4 月 13 号周四晚 20:00(北京时间)


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GAIR Live 介绍


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