「芯驰科技」完成近10亿元B+轮融资,开启车规芯片量产新纪元

资本创投
2022-11-29

创业邦获悉,11月28日,车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

 

同时,芯驰与超过200多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作,覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。

 

芯驰科技董事长张强表示:大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。芯驰科技四大系列车规芯片产品‘舱之芯’X9、‘驾之芯’V9、‘网之芯’G9和‘控之芯’E3不仅在性能上赶超国际一流水平,更在安全可靠性上首个实现‘四证合一’。未来芯驰还将不断迭代创新,与客户和合作伙伴紧密配合,推动汽车行业智能化的发展。

 

中信证券投资总经理方浩表示:芯驰团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力,团队的车规芯片行业经验在15年以上,对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局;同时还率先完成了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。我们相信,在汽车新四化和供应链变革的历史大机遇中,芯驰未来可期,潜力无限。

 

尚颀资本管理合伙人冯戟表示:芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一,上汽与芯驰业已展开深度合作。今年7月,上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地,后续基于产业与资本的融合,双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。

 

 

 

 

本文仅代表作者观点,版权归原创者所有,如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明:本文系转载编辑文章,仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布,请及时与我们联系进行审核处理或删除,您可以发送材料至邮箱:service@tojoy.com