台积电产能再加码

来源|摩尔芯闻（公众号ID：MooreNEWS）

制程工艺走入10nm以下后，台积电的优势开始显现出来。该公司于2018年4月份投产7nm工艺，目前已经服务了全球超过数10家客户，打造了超100款芯片产品。
在7nm节点，台积电优先确保产能，以DUV（深紫外光刻）打头阵，结果进度领先三星的7nm EUV，吃掉大量订单，奠定了巨大优势。 今天，据国外媒体报道，台积电的7nm工艺目前仍有庞大的需求，他们也在尽力提高产能。产业消息人士透露，台积电正尽力将7nm工艺的月产能提升到14万片晶圆的。 该产业链消息人士透露，台积电已经先于计划，将7nm工艺的月产能提升到了13万片晶圆，他们设定的目标是年底将月产能提升至14万片晶圆。 7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺，后者在今年一季度大规模投产。

但由于5nm工艺投产时间还不长，目前产能还比较紧张，主要用于苹果等大客户的最新产品，众多厂商还在排队等待，因而两年前投产、成熟的7nm工艺，对不少厂商来说是更现实的选择。 在今年上半年，台积电5nm工艺所生产的芯片，尚未出货，营收排在首位的，也还是7nm工艺，在第一、二季度，7nm分别贡献了35%和36%的营收，超过三分之一。 目前，台积电7nm制程产能维持满载状态。上周，该公司宣布截止到7月，其7nm良品芯片（good die）累计出货量已超过10亿颗。

同时，台积电优化7nm制程后推出的6nm已经开始进入生产阶段，并采用先进的极紫外光（EUV）技术取代部份浸润式光刻掩模。

苹果、华为海思、高通、联发科、AMD、赛灵思、英伟达、博通等均是台积电7nm客户。 5nm制程在2020年第三季度开始计入营收，5nm制程全年度营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季度5nm营收占比将达16%。 9月15日之后台积电就不能再给华为海思出货了，目前，台积电正在开足马力生产华为的麒麟9000芯片，其采用了目前最先进的5nm制程工艺，预计下个月就会正式发布，比苹果A14还要早一个月左右。

而苹果最新的A14处理器也采用了台积电的5nm工艺。 台积电一向对客户，特别是大客户倾力投入服务，华为海思就是典型代表，由于华为受到国际贸易限制，华为与台积电紧密合作，在9月15日之前可以确保年底之前的芯片量，不论是5nm制程的麒麟9000，还是7nm、16nm以及海思TWS耳机用的28nm芯片，都可以在最后期限前正常交付。 9月以后，台积电将被迫失去华为这一大客户，这样，双方早先协定的5nm产能将释放出来，给其它IC设计大厂提供了机会。高通、AMD、联发科、NXP等客户纷纷加速转向5nm制程工艺，华为海思释放出的产能正好能够满足这些厂商的需求。

而且，后续5nm订单还在不断涌入台积电，因此，该公司还在不断扩充5nm产能，目前的产能是6万片晶圆/月，南科工业园的Fab 18工厂P3工程将于今年第四季度量产，明年第二季度P4工程还会进一步增加约1.7万片晶圆/月的产能。 随着这些工厂的扩产，台积电的5nm产能将从目前的6万片晶圆/月，提升到接近11万片/月。

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