芯片霸权，中国逆战！

中美之间，正爆发一场芯片战争。

2020年5月16日，美国商务部工业与安全局（BIS）突然宣布，将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括美国以外被列入管制清单的生产设备，在为华为和海思生产代工前，都要获得美国允许。

这意味着，由台积电为华为供货的芯片产业链，或将遭到全面封杀。中芯国际，将成为华为芯片最后的依靠。

虽然台积电做了否认，但美国的制裁，从放出消息开始显然已经箭在弦上。

此前的5月5日晚，中芯国际宣布将回归A股科创板上市，芯片股板块早已掀起一阵涨停潮。

但这家企业本身，却命运多舛。

2009年，中芯国际创始人张汝京因台积电起诉而下课，从而经历了一段没有技术主干的探索期。那时，中芯国际虽号称中国芯片巨头，但与国内同行的技术差距并不大。

2017年，神秘人物梁孟松加入中芯国际，企业迎来了加速发展期。一年后，中芯国际的芯片制程提升到14nm工艺，产品良率提升到95%。

至此，中芯国际奠定了国内芯片“一哥”的地位。

梁孟松和中芯国际创始人张汝京，都出自台积电。此前，梁孟松曾在三星电子担任研发部总经理，并在2011-2015年将三星的芯片制程工艺，提升到和台积电的同一水平。结果，台积电依然挥舞起诉大棒，将梁孟松逼走。于是两年后，梁孟松加入中芯国际。

而为了应对今天的困境，中国芯片产业发展一直在走生态路线，基本兼顾了全产业链的大部分环节。

2017年IC Insights报告显示，全球前十大IC设计企业中，华为海思已名列第7位。

一边企业在推动，一边国家也在布局。

2014年9月，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，涵盖了IC产业上、下游。

公开资料显示，大基金在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重，分别为63%、20%、10%、7%。正是大基金出现后，国内芯片公司掀起集体上市潮，且上市之路都一路绿灯。

这基本坐实了中国在芯片领域全方位、全生态布局的基本思路。

现实证明，未雨绸缪非常有必要。

2018年4月16日，“中兴事件”的爆发，中国科技保卫战正式打响。

面对美国的“长臂管辖”，当时就有业内人士预言：这只是中美贸易冲突的第一步，意在给中国高科技企业一个集体下马威。

果不其然，2019年，华为成为美国打压的第二个重点目标。而且，这次打压华为的力度之强，远超中兴，并延绵至今。

在贸易战、科技战的背景下，高科技产业链的断裂似乎近在眼前。

于是从2019年8月开始，中国半导体行业迎来一波牛市。

截止2020年5月，闻泰科技、兆易创新、澜起科技、三安光电、中微公司、韦尔股份、汇顶科技等公司，市值纷纷突破千亿。它们在各自的领域，以领头羊的身份引领着中国芯片产业崛起。

像汇顶科技的光学指纹模块，已经在国产手机中得到广泛使用，是距离我们最近的国产芯片之一。

而基于中国在5G、AI、物联网等“新基建”的全面带动，中国的芯片市场将迎来一轮爆发，并推动中国芯片生态的整体进步。

从2013年备战至今，中国芯片产业技术薄弱，依然是一个不争的事实。

芯片设计上，华为依然需要ARM等公司在芯片架构上的授权；芯片生产上，中芯国际仍然绕不开荷兰ASML的光刻机。

▲荷兰ASML被曝禁止招收中国籍员工

而且，由芯片造就的生态环境，也垄断而封闭。只要是PC和手机的业内玩家，就必须选择Windows或安卓的阵营，因为无法在芯片架构上绕开英特尔的X86和ARM的独家授权。

一位业内人士曾形容：

“就像只有知道1+1=2，才能推算出1+2=3一样，在X86和ARM的生态中，除非颠覆Windows和安卓两大世界级操作系统，否则任何人都无法在这两套生态内，打破对英特尔和ARM的垄断。”

而在芯片设计环节，EDA等设计软件也存在严重垄断。全球做EDA的厂商有六七十家，Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，垄断了国内95%、全球65%的市场份额。

EDA对于芯片，就像考场上考生必须用的2B铅笔。离开这支笔，考生再优秀，也只能望题兴叹。

对于芯片设计标准的垄断，一位专业人士曾经以汽车行业举例：

国内芯片公司造芯片，就好像汽车零件厂商造出一个世界领先的零件，却无人采购。不是零件不能用，而是汽车制造时，零件参数都是照抄国外的。企业也不知道零件参数为什么设置成这样，一旦换了新零件，害怕出现难以预料的问题。

这正是大部分中国芯片企业的困境。

因为未知领域太多，所以从芯片设计到芯片应用，能够形成一定自主权的，也只有华为海思、汇顶科技等寥寥几家。

芯片设计公司寄人篱下，芯片制造公司也并不好过。

芯片行业，向来赢家通吃。通常是，老大吃好、老二吃饱，老三、老四可能生死难料。

基于此，老大、老二还会持续投入，更新技术。几轮沉淀下来，英特尔与AMD、高通与联发科的盈利差距，都是3倍起跳。至于第三、第四，若非华为倾力扶持海思、苹果绑定A系芯片，高通和联发科之外的名字可能根本不存在。

在芯片制造领域，这一规律同样适用。

比如，手机SOC，大部分来自台积电；内存和储存芯片，大部分来自三星；手机相机的CMOS芯片，主要来自索尼和三星。造成这种局面的原因，可以在iPhone 6s的A9芯片上找到一些原因。

2015年，苹果将A9芯片交给三星和台积电两家企业一起生产，其中三星使用14nm工艺，台积电使用16nm工艺。

台积电的16nm工艺制程看似落后，但芯片实际投入市场后，不但性能不输，在功耗和发热控制上比三星的14nm更为优秀。鉴于芯片表现上的巨大差异，苹果公司一度因A9芯片混用的舆论倍感压力。

经过这次翻车，台积电成功拿下此后大部分A系芯片订单。

大厂之间，尚且赢家通吃，小厂的生存窘境可想而知。

集邦咨询数据显示，中国1380家芯片设计企业中，80%以上企业年营收少于1亿。虽然这类企业的整体营收增速达到13.4%，但因为中国晶圆厂的代工产能无法满足芯片设计高涨的需求，导致缺口一直在扩大。

我们需要认知的事实是：

在IC Insights 5月报告中，虽然海思冲进了全球前10，但也只是第10；芯片代工上，因为受制于光刻机，只能在14nm做文章，而台积电和三星已向5nm进发。

所以，我们仍有太多短板需要补足。

芯片的战争，从中国寻求自立的开始，就注定是一场持久战。此外，稀有材料和人才保障也是中国芯片生态茁壮成长的重要土壤。而这些，都是我们尚未深入涉足的领域。

唯一庆幸是，我们已经在路上。

既然芯片攻坚这么难，中国还有机会吗？

当然有！

但芯片投资，百亿刚起步、千亿不算富，民间投资根本扛不住。这让国产芯片发展，陷入了一旦落后就一直落后的怪圈。

但这一切，随着2014年大基金的成立彻底改变，芯片成为事关国家安全的命脉产业，投资从亏不亏钱的经济考量，变成了国家信息安全的战略博弈。

太平洋研究院数据显示：2014年以后，中国在半导体领域的资本支出直线上升，并在2018年成功追平日本、欧洲的相关公司。

由此，海思、中芯、汇顶等一众巨头开始崛起。如今，它们都是国家半导体产业的中流砥柱。

而伴随5G、AI、物联网等领域的蓬勃兴起，中国市场的大江大海，显然能容纳更多的芯片巨头的成长。

其中的标志性事件，就是2018年，制造业巨头格力和互联网巨头阿里，分别创立“零边界”和“平头哥”。

2019年9月25日，杭州云溪大会上，阿里推出含光800 AI芯片。除了性能上号称全球最强之外，其“自研架构”格外引人瞩目。

对此，阿里CTO张建锋表示：“在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。”

国家推动、巨头引领，中国芯片人才开始向头部企业聚集。

某种程度上，也只有大公司开得起百万、千万的薪酬，吸引全球行业精英，并为经费高昂的芯片研发提供基础保障。

数据更能说明大公司的影响力。欧盟一份报告显示：2018年，全球研发投入最多的2500家公司，约占全球上百万企业整体研发经费的90%。

所以，中国芯片的生态战争，首先需要大公司为人才培养担负起责任，增强造血能力，从而实现生态层面的崛起。

事实上，芯片的人才战争一直暗潮涌动。

比如，韩国半导体人才“出走”中国，已成现象级趋势。有报道显示，中国给三星电子部长级技术人员的年薪，高达294万人民币，是韩国薪水的3-4倍。

有了人才的引入，加之大公司对新生人才的培育，中国正在逐渐打通生态体系的隔阂。只是，生态化自足，涉及到人才、硬件、原材料、光刻机和芯片架构等方方面面，注定了这是一条极其难走的道路。

而在现有技术条件下，中国的冲刺存在两大利好：

一是芯片制程方面的“摩尔定律”正在失效，让中国不再是永无止境的追赶，而存在弯道超车的可能。

二是在芯片设计领域，AI是一条全新赛道，全球尚未形成架构标准，这让AI芯片的生态系统拥有从底层重构的可能。

这一切，都是5G的战争前奏。

2003年，上海交大微电子学院院长、教授陈进，通过把摩托罗拉芯片Logo磨掉的方法，伪造出“自研”的“汉芯”芯片。

为了这块假芯片，国家虚耗了上亿资金。

自研受挫后，中国企业一度展开各种技术并购，结果在美国政府阻挠下大都失败。

自研受挫，并购受阻，中国信息产业一直严重依赖芯片进口。

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