比亚迪：终止推进该事项

IPO审核四次“中止”后，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称比亚迪半导体）上市最终按下了终止键。

日前，比亚迪发布公告宣布，终止推进旗下子公司比亚迪半导体分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。

“公司主动撤回（比亚迪半导体）上市申请，是基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后做出的审慎决策，是为日后健康高速发展做铺垫。”11月16日，比亚迪相关负责人在接受《每日经济新闻》记者采访时回复称，待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

“个人认为，比亚迪此举是为了防止资本激进扩张。”11月17日，全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树在接受记者采访时分析称，当前，车规级半导体在资本市场发展过热，并不利于企业的快速上市。对于比亚迪来说，待半导体行业发展趋于平缓后再择机上市，对其半导体业务后续在资本市场发展会更好。

对于此次终止比亚迪半导体上市原因，比亚迪在公告中解释称，在比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。

启信宝数据显示，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，注册资本约3亿元，于2020年1月21日更新公司名称，同年4月完成重组，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。其中，车规级半导体是比亚迪半导体重点布局的领域。

公开资料显示，车规级半导体是汽车电子的核心，广泛应用于各种车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置，产品的可靠性直接影响汽车行驶安全性。

为扩大晶圆产能，比亚迪半导体在IPO审核期间就已投资实施济南功率半导体产能建设项目。2021年12月，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。

“目前，济南项目已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。”比亚迪方面透露称。

为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪计划在济南项目基础上，进一步增加大额投资。“为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，公司经充分谨慎的研究，决定终止推进比亚迪半导体分拆上市。”比亚迪在公告中称，待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

比亚迪方面表示，终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。

事实上，比亚迪半导体分拆上市消息在市场上流传多年，直至2020年4月15日才对外正式宣布。今年1月，比亚迪半导体分拆上市申请成功过会。值得一提的是，比亚迪半导体在一级市场进行了多轮股权融资，并吸引了红杉中国、中金资本、深创投、尚颀资本等超过40家机构的出资。比亚迪半导体招股书显示，其于2020年5月和6月进行的两轮融资累计获得约27亿元的战略投资，投后比亚迪半导体整体估值达到102亿元。

但此后，比亚迪半导体业务拆分上市进程却并不顺利。在其筹备上市的两年多时间里，经历了四次IPO审核“中止”。最近的一次发生在今年9月，比亚迪因IPO申请文件中记载的财务资料过有效期，发行注册程序中止。

资深投行人士王骥跃认为，比亚迪半导体在提交注册环节主动撤回，很可能和关联交易、业务独立性等问题有关。

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